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您正在找機械工程師的工作,共計7095筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院資通所_無人機群飛及導控系統工程師(U301)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘負責無人機群飛通訊、群飛避障操控、Non-GNSS定位導航系統、感測融合等功能進行開發。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4展開 -
工研院感測系統中心_資深機器學習工程師(創新/M100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 3~4年工作經驗負責開發機器學習及生成式模型相關演算法,與結合感測技術之應用系統開發,主要工作如下: 1. 研究機器學習及生成式模型演算法。 2. 分析與處理數據,以提供給機器學習演算法使用。 3. 開發機器學習及生成式模型演算法與感測技術融合之應用系統。展開 -
工研院服科中心_AI電腦視覺與演算法工程師 ( S200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習(Machine Learning)為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。展開 -
(129-1)【台北軟體研發中心】- IVI Android軟體工程師(應屆可)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 1~2年工作經驗工作內容: 參與車載資訊娛樂系統(IVI)開發,負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI(Human Machine Interface)軟體模組的實作與維護。 工作內容包含: 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作,實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試,提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。展開 -
工研院南分院_深度學習影像分析工程師(創新/T200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 5~6年工作經驗深度學習技術於影像及視訊領域相關之應用與系統開發團隊管理,協助專案進度追蹤,並參與業務需求及技術對接洽談,規劃及管理相關技術研發專案計畫。團隊任務包括: 1.人工智慧/機器學習/深度學習/生成式AI相關演算法應用與系統整合開發 2.影像辨識/電腦視覺處理相關演算法設計與系統整合開發,研發人工智慧深度學習演算法之理論,與應用現場的技術導入,開發影像辨識軟體系統;在所需的環境與平台上,介接客戶影像擷取系統,設計使用情境並開發使用者介面,解決現場導入之問題。團隊主力應用在AOI電腦視覺檢測、視覺環境感知或人體動作分析問題,並依照問題需求,進行圖像擷取與前處理,調整或修改演算方法。展開 -
【智慧機器人】工研院資通所_智慧運算機器人工程師(T0)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.開發智慧機器人智慧運算技術,包含資料前處理、演算法設計、模型訓練與最佳化,以支援智慧機器人大腦所需智慧。 2.在智慧機器人應用領域,研究Multimodal Large world model、Large world model、large behavior model與大語言模型推論規劃等技術。 3.大型GAI/AI/Edge AI 容器化微服務系統開發。展開 -
工研院南分院_AI機器人機器視覺軟體工程師(六甲/L300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘1.熟悉 Visual Servoing 的概念(Image-based / Position-based )。 2.熟悉攝影機校正、影像失真還原、物體追蹤、特徵擷取、建構三維環境地圖、具備機器人視覺感測與辨視能力。展開 -
【智慧機器人】工研院資通所_機器人大腦研發工程師(W0)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.研發多模態感知理解技術,用於機器人透過視覺與語音理解外在環境與人類行為,專注於跨模態(視覺、語音、文字)整合,並優化模型性能與效率,支援多平台應用。 2.進行模型微型化工作,包括但不限於模型壓縮、量化、剪枝、知識蒸餾等技術,以提高AI模型的推理效率,並降低運行資源需求。 3.透過數位雙生3D建模,建構實體機器人的虛擬訓練場域,並由3D場景模型結合攝影機視角模擬,產生模擬資料。 4.研發具決策自主性的Agentic AI。展開 -
工研院電光系統所_多物理設計平台開發工程師 (K200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術展開 -
工研院感測系統中心_封裝工程師/研發經理(創新/R200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 5~6年工作經驗1. 先進影像感測器封裝設計開發 2. 封裝品質管理 3. 多晶片熱像感測器封裝,含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程展開