轉職熱搜工作

1.Chiller維修/overhaul 2.Chiller裝移機 3.需值班 4.需至新竹受訓1-2個月 5.主管交辦事項

1.雷射切割、沖孔機機台操作，依照圖面完成產品切割加工。 2.機台雷射加工製程測試 3.機台操作及例行性機台清機保養 4.管理機台稼動狀況與品質管控及異常問題之排除。 5.雷射製程良率改善及製程提升。 6.處理與客戶端搭配的技術問題。 7.完成主管交辦事項

1.雷射切割、沖孔機設備操作，依照圖面完成產品切割加工。 2.雷射機台加工、製程測試。 3.設備操作及例行性機台清機保養。 4.管理機台稼動率、品質管控及異常狀況排除。 5.雷射製程良率改善及製程提升。 6.完成主管交辦事項。

1.大專以上電機電子、機械、工程、電工、冷凍空調相關科系畢業。 2.生產設備機台維修與保養，及解決機台異常，維持產線正常運轉。 3.有水,電,空油壓與電機等保養檢修知識與維護經驗者佳 4.工作態度認真負責，具備團隊合作精神。 ※正常班上班時間(08:30~17:30)。

1. 獨立設計PLC控制設備/應用PLC等相關：撰寫及設計開發程式、操作、檢測 2. 維護自動化控制機電設備、機械設備精度調整 3. PLC與人機介面相關設計規劃與撰寫及改善 4. 控制元件選型、電控線路設計規劃、BOM建立及架設配線 5. 機台規劃,測試實驗,功能驗證,故障排除，海外廠交機 6. 技術傳承及教材編撰

1.工程施工整體執行進度控制，依據施工圖進行檢討、監督與查驗 2.工程協調與問題處理 3. 監造日報表填寫 4. 工地工程稽核與驗收 5. 工程施工監督管理 6. 工程品質管理 7. 其他公司約定事項 8. 業主/主管臨時交辦工作

1.去毛邊作業： 對機械加工後的半導體精密零件進行修邊、去毛刺，確保邊緣平整與精緻度。 2.零件清潔洗淨： 操作專用清洗設備，去除加工油漬與微塵，維持半導體零組件所需之潔淨度標準。 3.外觀檢查： 依照品質檢驗標準，檢視零件表面是否有刮痕、凹陷、污損或毛邊殘留。 4.尺寸量測與校驗： 根據工程設計圖面與客戶規格，針對樣品及量產成品進行尺寸量測與公差比對。 5.檢驗數據記錄： 落實檢驗數據記錄與表單填寫，確保生產履歷完整性。 6.不良品隔離與標示： 針對外觀或尺寸不符標準的產品進行判定、標記與隔離，防止瑕疵品混入後續製程或出貨。 7.異常回饋： 即時反饋瑕疵狀況至加工現場或品質主管，以利後續重工、報廢或製程改善。

1.客戶端設備維護 2.測試維修受損的機器零組件 3.進行產品設備之維修，並做維修登入 (維修設備、損壞原因、進行之維修改善方案) 4.製作及登入維護管理系統 供設備維修之參考依據 5.意見回饋，公司過去設備常發生之問題或客戶之建議，以利設備儀器研發或購買之參考依據

1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 3.電控標準化規劃 4.專案方案檢討及制定更新電控標準 5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 6.動作邏輯規劃 7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 9.元件選型與IO定義

1. 本公司使用Solidworks進行機械板金設計與繪圖作業。 2.板金繪圖與展開 3.實體量測 4.企業管理系統(ERP)需求作業與相關文書處理 5.協助技術主管完成相關作業 職務採三階段能力制度(初階、中階、高階)，無經驗者可應徵初階；具1~2年經驗者評估中階；具3~5年經驗者可直接評估高階薪級。如具備現場加工(雷射/折彎/焊接/研磨)實務經驗，可另行評估更高薪級，突破45K亦可洽談。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ＊初階＊：32K~34K －無經驗可，能獨立完成基本單零件或初階組合件即可 （從板金繪製到ERP建BOM） －越早掌握技能→越早調薪 ＊中階＊：35K~39K －能獨立處理３～８件小型組合件 －能判斷干涉、刀具、焊接空間與公差等 ＊高階＊：40K~45K －能處理中大型組件、設計＂可製造性設計＂、改善加工流程 －能協助新人與技術溝通 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––