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1. 設計矽膠模具，並參與模具開發及測試過程。 2. 繪製矽膠模具設計圖。 3. 負責開模前之規劃及開模後之進度掌控。 4. 負責模具估價及成本分析。 5. 評估新產品模具開發的可行性。 6. 負責品質異常問題分析。 7.主管交辦事項。

1.生產設備維護、保養 2.協助設備異常排除 ★做四休二＜12小時制＞ 日班：08:00~20:00 / 夜班：20:00~08:00 ★具PCB軟硬板工作經驗者優先錄取 ★具專業證照者，享有專業津貼 ◎提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入。

1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– *具備設備工作經驗1年以上，能夠獨立作業 *電機相關科系畢業 *常日班，不需輪班 *熟PLC，具設備規劃能力佳 ☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆ ★提供汽/機車停車場 ★提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入 ★提供冷氣員工宿舍

如果您對半導體產業有高度興趣，同時追求一份穩定有前景的公司，並想與公司一同努力成長，歡迎趕快加入我們。公司形象影片：https://reurl.cc/v0vKee 【工作內容】 1. 文書行政作業Excel, Word 簡易操作 6. 產線主管交辦工作 *歡迎無相關經驗者，提供完整訓練制度 【工作時間】 常日班/周一到週五/9:00~18:00 【薪資條件】 1. 薪資30,300元起，依個人工作經歷核敘 2. 加班費優於業界 3. 年年領久任獎金15,000元 【面試題庫報您知】 英文考試：可透過以下連結，下載英文題庫 http://www.winfoundry.com/穩懋半導體英文題庫.pdf

工作內容: 1.工廠設備維護 2.機器日常保養 3.主管交辦事項 條件: 1.電子、電機、自動化控制、電控、冷凍空調、機械等相關科系優 2.具相關證照優 工作時間: 1. 做四休二，12小時制(含休息2小時) 2. 日班 8:00~20:00 ； 夜班 20:00~8:00 1.機械、電機、電子相關科系畢業(具備電表使用/配電基礎知識)。 2.對設備維護、保養工作有經驗者佳。 3.工作時間為四二制12小時。 (日班：08:00~20:00 // 夜班：20:00~08:00)

【職務亮點】 加入半導體大廠廠務工程團隊，深入參與機電、水務、空調等公用系統管理，培養設備改善與系統工程能力。 完整培訓制度，適合想從設備維護走向系統工程、專案管理者。 【工作內容】 負責廠區機電、空調、水務等公用系統之工程管理、維護與改善。 執行設備異常分析、真因追查及改善對策推動，提升系統穩定度。 規劃並追蹤設備預防保養、年度歲修及改善專案。 參與公用系統效能提升、節能改善與成本優化。 協助監控儀錶、設備功能及系統運轉狀態確認。 維護 SOP、SPEC、保養紀錄、異常處理與工程相關文件。 配合跨部門進行工程協調與專案執行。 【條件要求】 電機、機械、冷凍空調、環工、能源等相關科系。 具機電、水務、空調、公用設備、工程改善、廠務維護經驗者佳。 應屆畢業生可培養；具實務經驗者可依專長媒合系統。 【薪資說明】 月薪 NT$38,000 元以上 具相關經驗者，薪資可依專業能力另議

★歡迎大四及碩二學生投遞(科系需與職務相符) ★實習期間最少一學期 ★非在學者請勿投遞 提供學以致用、與職場接軌的實習機會，表現優秀之實習生更可以在畢業前取得任職轉任正式機會！ 【實習內容】： 1. 藉由參與實務工作，學習相關產業領域專業技能，未來就業可順利接軌，充實就業即戰力。 2. 實行輔導員制度，輔導員協助帶領及解決疑難雜症。 3. 在職期間將規劃各類專業課程，同步提升職場軟實力。 招募對象：電機、機械、化工等理工相關科系之大四、碩二學生 實習部門：依所學本科專業分配 實習時間：上學期實習(113.7 ~114.1)/下學期實習(114.1~114.6) 【備註】 1. 可配合學校實習生計畫，請於自傳最後說明實習時數及期程 2. 實習期間表現優秀者，於實習結束時有機會轉為正職

1.負責傳統內徑研磨機台操作、加工、保養、校刀、調機...。 2.高精度產品加工 3.量測工件尺寸。 ※有相關工作經驗者，另認列經驗加給。

1.具工作母機設計實務能力 2.需熟悉精通SolidWorks ,AutoCad 3.具三年以上實務經驗者將優先通知面試，若無請勿投遞履歷 工作內容: 1. 制訂製圖、量測規範 。 2. 產品尺寸量測、繪圖、維護、核對圖面資料，並負責圖檔管理，包含紙本資料、檔案、線上資料。 3. 正確標註產品尺寸、規格與各種零組件的相關細節。 4. 需有跨單位溝通能力。 5. 協同組裝工程師及相關部門同仁進行新商品開發討論及測試。 6. 新產品製造圖面繪製，包含2D/3D圖面