轉職熱搜工作

1.Hinge、支架研發設計,公差分析。 2.操作2D、Pro-E Creo 3D繪圖軟體,對應廠內各單位、供應商、客戶、接案、打樣、開模、試產、壽測、承認、量產等研發流程。 3.設計方案之技術研究分析及可行性評估。 4.模具壽命測試實驗及扭力fail分析報告。 ※面試當天會使用Creo2.0版本進行繪圖操作測驗，若為新鮮人可先至網路下載免費Creo2.0軟體進行練習。 ~為擴編需求，歡迎機構專才應徵，本職缺依資歷核敘職稱/薪資~

工作項目： 1. PQ調校。 2. driver/測試程式撰寫。 3. 光學量測及校正。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python. 3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

1.負責熱交換器及熱能系统的性能設計。 2.負責設備包括(管殼式熱交換器、鰭片式熱交換器)....等。 3.負責設計案件的技術支援與澄清。 4.其他主管交辦事項。

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。

1.【機台、模具、產品】：設計、繪圖、成本評估、偕同組裝測試。 2.針對製程設備進行系統性分析與優化改善。 3.【專案管理】：規劃、排程、管理、調度。 4.【鼎新ERP作業】：品號申請、專案報工。

1.學習成型及攻牙車台的操作流程。 2.配合現場試車，檢討並整理試車文件。 3.圖面繪製、修改設計模具以改良操作缺點或生產問題。 4.除油及清洗的製程改善。 5.工件使用壽命評估。 6.完成主管交辦事項。

1、 新產品開發規劃及進度管控 2、 開發資料(PPAP)製作及審查 3、 產品製程規劃 4、 試作.量產移行的推動 5、 工作地點：觀音區新富路(靠近中壢好市多)

工作項目： RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可；具3年以上下列相關經驗之一者尤佳： (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。

工作項目： 1. SoC Bus Acrchitecture planning 2. DDR controller efficiency analysis 3. System bandwidth estimation/analysis and profiling 4. SoC performance emulation. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業者 2. 熟悉 Verilog 3. 具3年以上下列相關經驗者佳： (1) 熟悉 SoC bus architecture (2) 熟悉 DDR protocol 以及utilization improvement (3) 有系統效能分析與 memory bandwidth 的經驗 (4) 具有 Zebu或類似之 emulator 整合與驗證經驗

工作地點： 台北松山機場 主要職責： 定期巡檢松山機場跑道、滑行道狀況，執行維護修補。 確保道面安全，符合飛航標準。 與機場塔台等單位溝通協調，確保作業順暢與安全。 緊急狀況應變與搶修。 應徵條件： 高中職以上，土木、營建相關科系尤佳。 持有汽車駕照並能熟練駕駛。 具責任感、觀察力、應變能力，能獨立作業並融入團隊。 加分項目： 具機場道面、道路養護或土木工程經驗。 熟悉道面材料與施工技術。 為何選擇里運？ 優渥薪酬： 提供具競爭力且高於業界的薪資待遇。 專業培訓： 完整機場維護技能養成，輔導考取證照。 重要使命： 親身參與守護國家門戶，工作深具挑戰與成就感。 友善環境： 腳踏實地、互助合作的溫暖團隊。