轉職熱搜工作

1.檢測樣品收件管理及建檔作業 2.樣品前處理：裁切、拋光、研磨等精細手作項目 3.檢測樣品拍照及厚度、膜厚量測 4.測試報告數據彙整、繪製圖表及輸出報告 5.報告紙本列印、掃描、歸檔命名例行性作業 6.報告郵件與紙本寄發、試驗樣品退回處理

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 4.現場試俥、專案管理 5.供應商設計與製造討論

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 4.現場試俥、專案管理 5.供應商設計與製造討論

1. 執行半導體、IC及系統應用等智慧科技人才培育計畫與活動（包含推動半導體與IC科普資源、高中及大學不分科系未來科技人才等）； 2. 維運海內外科技人才交流社群平台或協學會事務（包含社群內容經營、人才網絡、以及專題調研統計分析等）； 3. 支援本所推動有關產業及產學合作聯盟之營運、會員關係維繫、會議與活動規劃執行等； 4. 本職缺特別歡迎對科技應用與未來人才培育有關工作具熱忱與高度興趣夥伴加入。

• 與設計師、後端工程師協作，開發網頁前端互動及動態效果 • 優化前端功能設計，解決各種瀏覽器的相容性問題 • 負責網頁框架建構、切版、套版、開發網頁前端互動功能 • 開發前端畫面、互動效果與串接後端 API • 智慧物流相關之前端開發與技術研究 1. 前端之即時影像追蹤辨識 2. 互動式2D及3D處理 3. 前端IOT資訊串接 4. 地圖應用及路線規劃

1. 執行微米/奈米製劑研發相關實驗，包含配方設計及製程開發。 2. 藥物製劑性質評估，包含藥物含量以及相關物化性質。 3. 協助團隊分析國內外相關醫藥技術與文獻。 4. 其它主管交辦事項

【派駐至鴻運科竹科廠】 1. 負責結構設計研發 2. 零組件開發測試 3. 非標準自動化的設計 4. 機構開發3D與2D軟體使用 福利： (一)開工紅包—到職未滿三個月1000元，三個月以上2000元。 (二)生日禮金—到職未滿三個月1500元，三個月以上3000元。 (三)年終尾牙禮金1400元(年終尾牙禮金領取資格為當年度12月31日前到職者且發放時需在職中) (四)健康檢查—到職滿一年者，得申請健康檢查（限於當年度12月15日前完成體檢）。 (五)年終獎金：以一個月全薪為年終獎金，未滿一年者，依到職日數比例計算方式（以發放當天人員是否在職為發放標準） 通過要派單位轉正考核，最快一年可轉正職

1. 協助國際合作規劃與執行，可配合國外差旅佳 2. 善於計劃文案製作撰寫及編排 3. 熟練操作Word及Power Point文書處理，具Canva使用經驗佳 4. 需擅長溝通協調、高EQ，能接受工作內容高變化性與高挑戰性，喜歡團隊合作

1.完成公司規定與交辦之業務 2.妥善規劃管理現場業務與工作運作監督 3.人員招聘、任用，工作設計及教育訓練，對人事管理需有概念 4.成為公司與客戶間溝通往來的橋樑 5.控制成本及運營花銷 6.有執行ISO實務能力者佳 7.有醫療院所後勤相關實務經驗者佳