轉職熱搜工作
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智慧手機系統硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 2.FPGA 系統開發,生產及驗證 3.產出平台使用手冊 4.處理內外客戶的技術問題,視情形需要現場支持展開 -
封裝技術副理/經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善 -
資深電源管理系統架構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 6~7年工作經驗1. 平台電源管理系統架構設計與規格定義, 包含功耗/溫度/性能等系統分析. 2. 系統應用詳細電源需求與控制架構之分析與優化 3. 電源管理芯片規格制定與新技術之開發.展開 -
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資深無線通訊軟韌體自動化測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度,進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試,包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作,進行韌體白盒測試的開發、建置,與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法,包含自動化測試的開發與建置,並且不斷的精進改善,以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。展開 -
軟韌體工程師_台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 支援客戶產品的開發 2. LCD Monitor 或Retimer FW的開發與應用 3. 協助產品的推廣 4. LCD Monitor UI 的設計 以及訊號的處理展開 -
實體設計工程師_ChuPei
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗1. 從事實體設計化,設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局,時序規劃,擺置及繞線,確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。展開 -
Wi-Fi 數位IC設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合,包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進展開 -
類比 SerDes/PLL 電路設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘高速類比 SerDes 電路設計 Work Location : 新竹/竹北/台北/台南 -
