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AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt，引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本（TCL / Python） •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本，提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性，協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程（AI-assisted SDLC） 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor（Synopsys / Cadence / …）合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化

1. 設計、開發和維護安全啟動（Secure Boot）系統和引導加載程序（Bootloader）。 2. 實施和優化安全措施，包括密鑰管理、數字簽名和加密技術。 3. 與硬體工程師緊密合作，以確保驅動程式與硬體設計的兼容性。 4. 整合應用端的技術要求，與應用開發團隊合作，確保 secure IP 驅動程式的順利整合。 5. 進行安全漏洞分析，並提出相應的緩解策略。

1. 系統軟體平台開發與建置 2. OS / multiple-thread相關實作 3. 平台驗證與AI流程導入設計 4. 硬體平台與實驗設備協助 5. 跨國溝通之技術文件整理

1. Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 2. Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 3. 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 4. 識別、分析及解決系統問題。 5. 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 6. 軟體開發相關文件的建立。 7. 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

我們的使命是運用機器學習與生成式 AI (GenAI) 技術，協助 MediaTek 提升研發效率與工程品質。你將與各部門緊密協作，將業務痛點轉化為 AI 專案，並設計從 PoC 到正式上線的高可用性解決方案，實現可量化的生產力提升。 Key Responsibilities : • 針對研發與營運場景協助 AI 系統架構設計與評估，整合 LLM、Agent 與多模態 AI 等前沿技術，制定最佳落地策略。 • 運用紮實的軟體開發能力負責 GenAI 應用開發與落地，透過 LLM API 敏捷整合至現有工作流與產品中。 • 導入 AI 開發輔助工具並建置 LLMOps 基礎設施，建立 ML CI/CD pipeline 與 K8s 部署環境，實現模型端到端的自動化管理。 • 秉持高標準軟體工程實踐來推動跨團隊協作與交付，與研發及IT 等公司團隊密切配合，確保 AI 解決方案穩定上線。 • 持續評估並導入新技術與工具（如 Opik、Claude Code 等）以引領技術演進，主動推動內部技術分享，建立持續學習的 AI 工程文化。

隨著科技的進步，人類的生活與手機及其他行動裝置越來越密不可分。AI、雲端服務、IoT 等技術都大大提升了數據分析與儲存的需求，不僅刺激著全球伺服器相關產業持續突破成長，也為川湖帶來更多與相關產業合作的機會，保持產業領先地位。在疫情期間，川湖 2021 年業績成長 32％；2022 年成長 23％、2024 年成長 76％、2025 年成長 72％。我們清楚知道伺服器與科技的需求只會逐年增加，因此我們歡迎熱衷於實驗室管理/實驗測試的你加入川湖團隊，在未來共創佳績。 1. 制定程序 2. 建立監控計畫 3. 品質管理訓練、資源分配、系統維持 4. 教導各種化驗儀器的操作，以及負責遺棄的校正及保養 5. 實驗設計、統計方法選用、樣本數估算 6. 計劃書撰寫 7. 主管交辦事項 8. 具備測試實驗室主管證書

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1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

1. 蜂窩與GPS/BT/WiFi天線方案開發與驗證 2. 參考手機天線系統設計與驗證 3. 與跨職能團隊（演算法、L1、工具、射頻）合作進行天線相關技術開發。