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職責要求 1.客戶溝通及問題處理 2.專案管理 3.客戶提供圖樣與研發單位溝通協調 4.協助產品功能、規格、品質確認 任職資格 1.一定有pcb layout 經驗，不用繪圖，但要看得懂，可以分析 2.學歷 : 大學以上 3.英文 : 中等

一、團隊與組織管理 1.領導企業營運開發團隊（SAP開發 / Integration / AI應用） 2.建立系統開發與交付機制（SDLC / Agile / DevOps） 3.負責團隊人力規劃、技術培育與績效管理（約 3–5 人） 4.與營運管理課協同，確保開發與維運順利銜接 二、系統與架構治理 1.主導企業系統架構設計（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.規劃系統整合架構（API / Interface / Middleware） 3.設計資料架構與資料流（Data Model / Data Flow） 4.建立開發規範與技術標準（Coding / Transport / Version Control） 三、需求與系統設計 1.主導業務需求訪談與系統解決方案設計 2.撰寫與審查功能規格與技術規格（FS / TS） 3.設計跨模組流程（FI/CO/MM/SD/PP/QM/WM）整合 4.建立可重用開發元件與標準化方案 四、專案與跨部門協作 1.主導系統開發與整合專案（Enhancement / Integration / Automation） 2.控管專案時程、品質與風險 3.跨部門溝通（IT / 財務 / 業務 / 製造） 4.協同 SAP 顧問與外部開發團隊推動專案 五、AI 與自動化推動（與營運管理課共同推進） 1.評估並導入 AI 應用（AI Agent / RPA / Automation） 2.設計 AI 與 ERP / Workflow / BI 系統整合模式 3.推動流程自動化與智慧化應用落地 4.支援企業 AI 技術導入與架構設計 六、治理與合規 1.確保系統開發符合內控與資安要求（ITGC / Audit） 2.建立開發流程之控制機制（Change / Transport / Authorization） 3.配合內外部稽核與文件準備 任職資格 1.5 年以上 SAP 或系統開發相關經驗 2.具系統開發或整合專案經驗 3.曾帶領團隊（3–5人）者尤佳 4.熟悉 SAP 導入或開發專案流程

職責要求 一、團隊與系統管理 1.領導 SAP 各模組（FI/CO/MM/SD/WM/QM/HR）、WMS、BI（SAC / DWC）維運與優化團隊 2.負責系統穩定度、效能監控與 SLA 達成（Incident / Problem / Change 管理） 3.建立與優化 IT 服務管理機制（ITSM / ITIL Framework） 4.管理團隊人員（約 3–5 人），包含績效管理、人才培育與技術提升 二、系統與技術治理 1.主導系統架構規劃（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.熟悉 SDLC（Software Development Life Cycle）流程與治理 3.具備 ABAP 開發概念，能與開發團隊進行技術溝通與設計審查 4.協同 SAP / 非 SAP 系統（如 PLM / MES / WMS / API 平台）整合 三、需求與流程管理 1.主導業務需求訪談、流程分析與系統藍圖規劃 2.提供企業流程優化建議（Finance / Supply Chain / Manufacturing） 3.負責系統設計（Functional Spec / Technical Spec / Data Model） 四、專案與跨部門協作 1.負責 SAP 專案管理（Roll-out / Enhancement / Integration / Upgrade） 2.跨部門溝通與資源整合（IT / 財務 / 業務 / 製造） 3.控管專案時程、風險與交付品質 五、數位轉型與 AI 推動 1.推動 AI 導入與自動化（AI Agent / RPA / Intelligent Automation） 2.評估 AI 在營運流程中的應用場景（如財務、供應鏈、報表分析） 3.與技術團隊合作導入 AI API / 模型應用 六、稽核與合規 1.配合內外部稽核（Internal Audit / External Audit / SAP Audit） 2.確保系統符合內控、資訊安全與法規要求 任職資格 1.5 年以上 SAP 相關經驗（顧問或企業內部 IT 皆可） 2.具 SAP 模組維運、導入或升級經驗 3.曾帶領團隊（至少 3–5 人）者尤佳 4.具跨系統整合經驗（如 SAP + PLM / MES / WMS / BI）尤佳 5.具 SAP S/4HANA 經驗或升級專案經驗尤佳

職責要求 1.負責半導體自動化設備之整機組裝與製程管理 2.規劃設備組裝流程與工時配置，提升生產效率 3.協調設計、品保及客戶端需求，進行設備異常排除與優化 任職資格 1.需有5年以上自動化設備或半導體設備組裝經驗，並具2年以上管理經驗 2.熟悉機構組裝、配線及設備測試流程 3.需會看圖機構圖/電控圖

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析

1. ARM CPU subsystem platform design & integration 2. CPU post-silicon issue resolving

1. 開發高速介面IP與子系統, 包含PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等 2. 開發Security, Fusa 等功能於PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等IP系統

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

職責要求 1. 集合住宅等平立面方案設計 2. 3D模型製作，3D模型渲染 3. 建築規劃設計並整合建築相關法規與建照申辦作業 4. 建築規劃與開發相關案件評估與建議 5. 簡報口條清晰，能協調各種顧問,業主並與其他同事合作 6. 執行細部設計檢討及整合。 8. 協調設計及工務。 任職資格 1.熟悉建築法規與建管審查作業。 2.熟悉建築、結構、機電設計圖面整合與建照、建照變更、銷售圖說作業、掌握使照進度。 3.具備完整專案管理及規劃經驗。 4.擅長Auto Cad與OFFICE操作及會畫建築軀體圖。 5.具住宅/商辦規劃整合經歷。 6.建築相關圖面設計繪制。