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職責要求 1. 領導團隊進行軟體設計之測試與驗證。 2. 管理並培養部門成員，進行任務分配、人力資源規劃及技術指導。 3. 管理整個軟體開發專案測試與驗證流程（前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統驗證、系統測試、使用者測試）。 4. 進行專案過程中必要之跨部門溝通協調工作, 及負責專案測試執行上風險之管理與排除。 5. 對於測試自動化之應用需求，思考合適之解決方案，主導測試自動化規劃及推進發展。 6. 負責建立軟體測試品質指標及標準，並規劃優化測試流程。 任職資格 1. 熟悉通訊產品測試方法理論及流程 2. 熟悉測試自動化流程及架構使用，並擁有建立自動化測試架構的經驗 3. 優秀的團隊合作及溝通技巧以及部門管理領導能力 4. 具備通訊產品或伺服器相關測試經驗，以及至少2年的部門管理經驗

職責要求 1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。 任職資格 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 機械工程相關, 航太工程相關, 物理學相關 3. 工作經驗: (1) 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上 (2) 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等

職責要求 1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above) 2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control 3. Solve problem capability and communication skill 4. New Chipset technology study and improvement 任職資格 1.具有5年以上PCB佈局設計經驗，伺服器產品相關經驗者優先。 2.精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。 3.熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝）

職責要求 • 設計與建置CI/CD Pipeline • 建置自動化開發平台，整合並維護各項核心服務（如 GitLab、Jenkins、流程管理系統） • 負責本地端容器化平台（如 Kubernetes (K8s)、Docker）的配置、部署與運行管理 • 建置服務性能監控工具，觀察與監控各項服務的狀態 任職資格 • 經驗年限：3年以上 DevOps /系統整合經驗，具獨立部署與流程設計能力 • 熟悉 CI/CD 流程與相關的工具，例如 GitLab CI/CD、Jenkins • 具有AI/車用專案相關經驗 • 加分項目： 熟悉 AI 資料前處理與模型推論自動化 API 接口串接

1.擬定數位化策略與路線圖，整合 HR 系統模組與流程 2.主導 HRIS/ATS/LMS 導入與優化，確保時程/預算/品質 3.建立資料治理規範（權限/隱私/安全/一致性） 4.架設 HR Data Lake/報表儀表板，提供洞察與預測分析 5.與 IT/供應商協作，規劃 API/介接與自動化流程 6.以使用者為中心設計 UX/培訓與上線推廣策略 7.建立數位能力培訓與社群，提升 HR 數據素養 8.定期檢討系統效益與使用率，提出優化方案

職責要求 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 NB硬體設計主任/經理 1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 任職資格 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. 具備1年以上x86架構產品硬體設計，無經驗可 2. 具備良好電子、電路、電磁學理基礎 3. 具備Cadence Allegro等電路設計軟體操作能力 NB硬體設計主任/經理 1.具備6年以上x86架構產品硬體設計，並熟稔NB產品硬體架構 2.具備硬體研發專案管控帶領經驗、具備T1客戶應對經驗 3.熟稔硬體設計研發流程，可快速發現問題、解決問題

職責要求 1. 醫療器材開發前設計概念發想及技術可行性評估 2. 醫療器材整機或模組機構規劃，風險分析，設計，開發及驗證 3. 醫療器材先期評估、風險分析、設計、開發、驗證、量產導入之相關文件製作 4. 針對特定工程主題蒐集相關機構知識，進行專業分析 5. 協助產線解決量產中製造及製程中的機構相關問題 任職資格 1. 負責內視鏡之主機開發 2. 具備10年以上產品機構設計經驗(設備機構類別不考慮) 3. 具備3年以上管理經驗 4. 能配合出差 5. 英文-須能與海外客戶開會口語溝通 6 碩士學位以上

職責要求 1.Define and implement ER policies and case management standards that ensure fairness, transparency, and compliance with global labor regulations. 2.Partner with HRBPs and leaders to resolve ER cases effectively while fostering a culture of accountability and respect. 3.Design and manage global benefits programs including health, retirement, insurance, and well-being initiatives. 4.Establish governance frameworks to monitor utilization and employee satisfaction with benefit programs. 5.Explore flexible and localized benefits solutions to support diverse workforce needs. 6.Lead the development of rewards initiatives beyond compensation, including recognition frameworks and special incentive programs. 7.Ensure all ER, benefits, and rewards policies are consistent with Compal’s global strategy, while allowing for local adaptation. 8.Collaborate with HRBPs and business leaders to integrate ER, benefits, and rewards into the broader employee experience and culture transformation agenda. 任職資格 1. 12-15 年人力資源經驗，重點在於員工關係、福利或獎勵；至少 5 年領導經驗。 2.在大型或跨國組織中設計和管理福利和獎勵計劃方面擁有良好的記錄。 3.中英文雙語；能夠影響跨地區的利害關係人。 4.熟悉台灣勞動法，熟悉全球HR/ER實務。 5.較強的人際溝通、協調和解決衝突的能力。

職責要求 1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication 任職資格 1. 伺服器機櫃(Rack L11)和液冷(liquid cooling) 經驗