轉職熱搜工作

1. 運算架構開發研究與競爭分析 2. 系統單晶片的軟硬體行為之 效能/功耗 分析與最佳化 3. CPU/GPU/NPU系統模型設計與開發

1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. 開發多模式 NR / 6G / NTN DSP 韌體： 包含狀態機（State Machine）、通道排程（Channel Scheduling）及數據機控制（Modem Control）韌體設計。 2. 在嵌入式系統中實作 OFDM 通訊訊號處理與理論。 3. 將數位通訊演算法移植或開發於專用指令集處理器（ASIP）或數位訊號處理器（DSP）架構之上。

負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題

職位與職責： 1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。 2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。 3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，實作新的 API 與硬體功能。 4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，改善/調整效能與功耗。 5. 執行並交付專案，以達成里程碑與進度要求。 6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。 7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。 8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。

職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development)： 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation)： 主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 【主要職責】 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。

1. Supplier Management: Manage key substrate suppliers and conduct rigorous QCDST evaluations to ensure alignment with MediaTek‘s standards. 2. Capacity & Supply Planning: Monitor substrate market dynamics (focusing on ABF) to secure long-term capacity reservations and strategic allocations. 3. Risk Mitigation: Track upstream raw materials (e.g., CCL, T-glass fiber) and cultivate 360-degree relationships with key vendors to prevent supply disruptions. 4. Cost Optimization: Drive cost-reduction targets through in-depth cost structure analysis, process optimization, and quarterly/annual price negotiations. 5. NPI & Technology Alignment: Partner with Package Design and R&D during the NPI phase to evaluate supplier technology roadmaps and mass-production feasibility. 6. Cross-functional Issue Resolution: Collaborate internally to expedite solutions for material shortages, quality excursions, and urgent order modifications. 1. 供應商管理： 管理主要的基板供應商，並進行嚴格的 QCDST（品質、成本、交期、服務、技術）評估，以確保其符合聯發科的標準。 2. 產能與供應規劃： 監控基板市場動態（特別是ABF基板），以確保長期產能預留以及策略性分配。 3. 風險控管： 追蹤上游原材料（如CCL、T玻纖），並與主要供應商建立全方位的夥伴關係，以預防供應中斷。 4. 成本優化： 透過深入的成本結構分析、流程優化，以及季度／年度價格談判，推動達成成本降低目標。 5. 新品導入與技術協同： 在新品導入（NPI）階段，與封裝設計及研發部門合作，評估供應商的技術藍圖與量產可行性。 6. 跨部門問題解決： 內部協作，快速解決原物料短缺、品質異常與緊急訂單變更等問題。

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作