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1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification 4. Debug Architecture related IP design and integration

1. 負責SOC內 bus 數位系統的 SystemC 平台建模與模擬，包括功能建模與性能分析。 2. 根據系統規格，建立可重複使用且具延展性的 SystemC 模型，支援系統架構規劃與驗證。 3. 參與 SoC（System-on-Chip）/IP 之行為層及高層次抽象（TLM, Transaction-Level Modeling）模型設計與驗證。 4. 與硬體、軟體和驗證團隊協同合作，協助流程整合、聯調與問題分析。 5. 撰寫技術文件與模型說明，支援團隊設計、驗證及客戶應用。

1. 開發emulation/prototyping 相關的技術及使用流程 2. 建立CPU/GPU emulation/prototyping 驗證平台 3. 協助project team導入emulation/prototyping 技術 4. emulation/prototyping 使用及工具問題的支持 5. 管理 emulator 及prototyping 硬體與使用分配

1. 優化相機、影音播放與編輯等多媒體架構，最大化系統效能與使用者體驗。 2. 分析 SoC 效能瓶頸並執行系統調優，提出軟硬體架構優化策略。 3. 建立 SoC 異質運算（CPU/GPU/ISP/NPU）系統模型，探索並驗證最佳化方案。 4. 提供效能分析報告，向決策團隊提出技術發展與架構演進方向。

1.熟悉計算機架構與作業系統，具備Linux/Android系統相關知識者尤佳。 2.熟悉Python、C/C++。 3.具備系統效能分析或低功耗系統開發經驗者佳。 4.喜愛電腦/手機遊戲，對於遊玩體驗最佳化有高度興趣，樂於接受挑戰，具備自我驅動力及責任感，並勇於學習不同領域的知識。 5.具備良好的溝通技巧，能夠清晰地表達技術概念和設計方案，並能在各團隊間有效合作。

我們正在尋找一位技術精湛的相機ISP演算法開發工程師加入我們的團隊， 理想的候選人將負責設計、開發和優化相機系統的影像信號處理（ISP）演算法， 主要職責包括開發演算法提升影像質量、減少噪聲和改善色彩準確性。 候選人應具備影像處理、電腦視覺的強大背景，並熟練掌握C/C++和Python等編程語言， 具有相機硬體和實時處理經驗者優先。 加入我們，一起創新，推動相機技術的極限！

1. 參加 IEEE 802.11 會議, 協助發展新的 wi-fi 規格並與將需求設計架構實現在聯發科 wi-fi chip 內 2. 設計 Wi-Fi Platform 與 STA 系統架構, 協助開發改善 performance, QoS 需求

• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織（如3GPP）制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢，並將前沿概念（如人工智慧、能源效率、衛星通信）納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作，評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會，推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。