轉職熱搜工作

1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 需求訪談與分析：與業務及客戶溝通，釐清需求並撰寫需求規格。 2. 業務規格書撰寫：將需求轉換為系統功能規格，確保可落地實作。 3. 系統文件撰寫：撰寫系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 4. 系統架構規劃：設計系統架構，確保可擴充性、效能與安全性。 5. 資料庫架構規劃：設計資料庫結構、索引與最佳化策略。 6. 系統介面規劃：規劃前後端介面、API 規格與整合方案。 7. 程式開發與維護：前端與後端程式撰寫、單元測試、系統整合與除錯。 8. 效能與安全優化：確保系統效能與資安符合標準。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6175

1. 無人化系統機電模組之技術方案制定與可行性研究，確保技術策略之周延性。 2. 無人化設備之規格審查、設計驗證及性能分析，嚴格控管產品品質。 3. 機電系統相關技術文件編撰與維護更新，建立完善技術知識庫。 4. 參與跨部門合作，協調解決機電系統整合難題，促進專案順利進行。

1.負責銀行個人金融相關系統資料串接、收集、彙整及查詢交易開發、需求訪談及需求規格撰寫 2.業務分析與系統設計及應用系統軟體之測試與修改 3.配合業務需求進行專案管理 4.上線後之支援及營運維護作業

主要負責雷射銲接設備之光機模組與運動移載平台設計、雷射銲接專用夾持治具設計與雷射銲接相關製程開發，詳細工作內容如下: 1.掃描式、直寫式雷射銲接設備之光機模組與運動移載平台設計 2.機械手臂雷射銲接設備機構設計 3.雷射銲接設備整機機構設計開發 4.掃描式、直寫式雷射銲接製程技術開發