轉職熱搜工作

1. 需求訪談與分析：與業務及客戶溝通，釐清需求並撰寫需求規格。 2. 業務規格書撰寫：將需求轉換為系統功能規格，確保可落地實作。 3. 系統文件撰寫：撰寫系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 4. 系統架構規劃：設計系統架構，確保可擴充性、效能與安全性。 5. 資料庫架構規劃：設計資料庫結構、索引與最佳化策略。 6. 系統介面規劃：規劃前後端介面、API 規格與整合方案。 7. 程式開發與維護：前端與後端程式撰寫、單元測試、系統整合與除錯。 8. 效能與安全優化：確保系統效能與資安符合標準。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6175

基本工作要求內容 1. Java前後端開發經驗。 2. 熟悉 Linux 作業系統，開發Shell Script或Oracle PL/SQL Store Procedure。 3. 使用者線上問題諮詢及後續追蹤、處理，提出使用規劃建議。 4. 對銀行交易系統開發維運有興趣且願意學習的熱忱。 具以下相關經驗尤佳 1. 具微服務，雲端架構的經驗尤佳。 2. 具英文讀寫能力，可聽說尤佳。 3. 具金融相關產品(債票券/衍生性商品/股票/基金/財富管理/私人銀行/放款)系統開發維運經驗及產品知識尤佳。 4. 具銀行系統架構評估、開發規劃、測試驗證、系統上線、專案管理經驗尤佳。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––_JR205

一、數位廣告與社群經營（50％) 1. 專寫廣告文案，協助診所與醫師規劃與執行 Facebook（Meta）、Google 廣告投放與成效優化。 2. 追蹤廣告與社群成效數據，提出優化建議與內容方向。 3. 社群經營與內容撰寫，與設計討論素材規劃。 4. 協助官網、SEO 與 GA4 基本數據追蹤與分析。 二、行銷企劃與 KOL 合作（50％) 1. 規劃並執行行銷專案（活動、醫師主題、門診推廣等）。 2. 擬定 KOL／KOC 合作方案，執行洽談、專案控管與成效追蹤。 3. 支援行銷活動、成功案例企劃與相關文案發想。

1. 負責 Edge AI / AI 應用之模型設計、訓練、驗證與優化，包含 CNN、Transformer、Computer Vision、Sensor AI 等技術。 2. 負責 AI Data Pipeline 建置，包括資料收集、前處理、標註、Training/Validation Dataset 建立及模型效能分析。 3. 負責 AI 模型於 Edge Device 之部署與效能優化，包括 Quantization、Pruning、ONNX、TensorRT/NPU 等技術，針對 Latency、Throughput、Memory及Power進行調校。 4. 與 SW/FW、EE、ME 團隊共同進行新型 Sensor、元件及裝置之 AI Algorithm Integration、PoC、Prototype、System Debug，將 AI 模型實際整合至產品端。 5. 配合 NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD 等 AI/Edge Computing Platform，進行新技術評估、Porting、Performance Benchmark 與 PoC 開發。 6. 依專案需求參與 LLM / VLM / AI Agent 等新型 AI 技術之評估與應用開發。

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

1. 知名品牌消費性電子產品周邊專案 硬體規劃 / 開發/ 跨部門整合/ 設計驗証 2. 規畫並提出新產品設計概念提案並製作Prototype 3. 客戶溝通對應 4. 產品DFM review、工廠端開發階段試產支援與規劃、Review產線、join良率提升改善

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

專案管理： • 規劃、執行並監控專案進度，確保達成目標。 • 管理專案預算、資源與風險。 • 與跨部門團隊協作，確保溝通順暢。 系統設計： • 與客戶及內部業務團隊溝通需求、撰寫規格書，確保可落地實作。 • 分析業務流程，提出系統設計方案，包含系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 • 協助技術團隊進行系統架構設計與測試。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6177

此職位為場域核心管理階層，主要負責場域內兒童體驗內容的流程設計、腳本規劃，並帶領龐大的現場引導團隊（包含全職與兼職夥伴），共同打造兼具教育與娛樂價值的夢想舞台。 【工作內容】 一、 體驗設計與腳本流程規劃 1. 負責兒童職業體驗之活動腳本、引導流程與教案設計，確保內容符合寓教於樂（Edutainment）的核心價值。 2. 持續優化現場引導的SOP，提升現場人員的互動品質與顧客滿意度。 3. 根據市場回饋與節慶主題，規劃並策劃創新的期間限定體驗活動。 二、 組織管理與跨團隊溝通 1. 負責帶領、培訓並落實現場近 200 人規模之引導團隊（含基層正職與兼職人員）的日常管理。 2. 建立完善的現場督導機制，負責大型團隊之工作任務分配、日常考核與向心力凝聚。 三、 現場作業督導與顧客服務 1. 指導並帶領現場第一線同仁，依照標準流程與兒童、家長進行高規格互動，維持現場營運的順暢。 2. 即時、有耐心地協助同仁處理現場顧客的詢問與突發客訴，確保優質的品牌形象。 【需求條件】 1. 工作經驗：具備 3-5 年以上兒童教育、文教機構、親子娛樂、幼兒活動企劃或連鎖品牌現場之工作經驗。 2. 管理經歷：具備大型團隊管理經驗尤佳（曾帶領 15 人以上基層主管團隊，或具備百人以上大型組織督導經驗者尤佳）。 3. 具備卓越的溝通協調能力、抗壓性，以及應對突發人力缺口與高人流量壓力的現場應變能力。 4. 能配合場域營運性質排班（包含週末、國定假日與連假）。

1. 負責 BOM準備與維護 2. 進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查 3. 進行硬體除錯及訊號測試與分析 4. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)