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工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具5年以上相關工作經驗： (1) 精通 SATA interface protocol. (2) 精通 PCIe interface protocol. (3) 精通 NAND flash protocol. (4) 精通 LDPC演算法。 (5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

1.1KW 以上Buck Boost DC/DC PWM 功率級與電感設計，系統測試除錯，線路圖繪製。 2.MCE節能系統Buck Boost PWM功率級研發，系統測試。 3. ESS/AFC儲能控制系統研發及測試。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

太陽能發電-金屬架構施作/工務助理工作內容: 1. 統籌工務行程、整理表單，追蹤項目進度並協助資源分配。 2. 依施工計畫進行劃記、鑽孔、成型及金屬架構安裝作業。 3. 根據施工規範載運營建材料，完成卸載與適當位置搬運。 4. 支援技術工人如木匠、操作工程師，協作專業施工。 5. 處理金屬架構繪圖與視圖，協助營建工務規劃。 6. 組裝金屬架構預組系統，確保結構穩定與品質。 7. 檢查施工設備正常運作，定期進行維護與保養。 8. 協助評估施工現場狀況，完成工務相關交辦事宜。

✨你是否對功能性膜材的配方開發與製程優化充滿興趣？ 加入研發團隊，參與塗佈、貼合技術的試驗與改良，協助跨部門技術協作，共同推動產品品質提升。 【工作內容】 - 進行紡織品物化性檢測，協助評估產品品質與性能 - 材料分析與檢驗，確保產品符合研發需求 - 配合實驗室進行配方與參數試驗，驗證創新研發方向 - 現場異常分析與改善，提出技術解決方案 - 跨部門專案協作，提供研發與品質相關技術支援 - 協助庶務與文件處理，支持團隊順利運作 - 完成主管交辦之專案或任務，持續累積專業經驗 【我們希望你具備】 - 紡織、化工或材料相關背景，具 配方設計、塗佈、貼合實務經驗尤佳 - 細心負責，樂於研究與解決問題 - 具良好的跨部門溝通協調能力 【你將獲得】 - 參與國際水準的布料與膜材研發專案，累積實務研發經驗 - 完整的在職教育訓練與證照進修補助，協助你持續精進技能 - 穩定且具挑戰性的工作舞台，讓你發揮專業價值 - 完善勞健保與團保、三節禮券、免費三餐員工餐、員工宿舍、定期健康檢查等福利制度

(1) 工地人員掌控、記錄出勤狀況。 (2) 負責工程進度管理、工作安排與推展。 (3) 負責工地之材料設備保管責任。 (4) 負責使用工具之保管與保養責任。 (5) 預計成本之執行。 (6) 與業主之連繫及問題處理及協調工程事宜。 (7) 擔任組員與公司之溝通橋樑。 (8) 依規定填寫各項工程報表及自主檢查表。 (9) 工地緊急事故之處理與即時回報。 (10) 用料請購申請單之提出。 (11) 負責材料簽收，簽收單據擲回課長彙整。 (12) 客戶抱怨之處理與分析報告。 (13) 上級長官交辦事項。 (14) 其他。

協助發展及應用統計、機器學習等計算方法，分析基因表現和組學(omics)數據等，應用於預測癌症患者的對免疫治療/標靶藥物反應，發現免疫治療(immunotherapies)的生物標記 (biomarkers)。 參考網站 : http://staff.stat.sinica.edu.tw/gshieh/ 【工作待遇】月薪~學士38,000-42,000元、碩士44,000-49,000元 (因個人資歷或績效而異)，本職缺適用勞基法。

主要工作內容 1. 提供客戶產品技術支援服務 , 協助PM / 業務行銷產品 2. 與 PM/ 業務共同協助客戶定義POC規格 , 進行技術可行性評估 3. 產業情報收集與各家廠商標準品比較分析 4. SSD / DRAM 產品規格評估及相容性測試 5. 與廠商制定規格 , 周邊產品導入規劃及審核 必備條件 : • 熟 PC 電腦組裝 , 對 SSD / DRAM 產品有基礎知識者佳 • 具備跨部門協調 , 個性外向 , 善於溝通者佳 • 思考邏輯清楚及具條理性 • 有責任感, 細心, 具學習熱枕者佳。 • 必須熟悉 Windows 系統操作 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊