轉職熱搜工作
您正在找廣告設計的工作,共計30443筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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模具工程師(彰濱)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 彰化縣鹿港鎮 1~2年工作經驗1.模具生產異常分析、模具維修。 2.注塑模具試模、設定參數。 3.模具例行性保養及異常排除。 4.熟練使用AutoCAD、SolidWords等繪圖軟體。 5.其他主管交辦事項。展開 -
外島營建助理
月薪 35000~45000元 澎湖縣七美鄉 工作經歷不拘1.協助工務人員進行調度工務行程、表單整理、進度跟催等工作 2.處理工務人員交辦的其他事項 3.具備AUTOCAD繪圖能力,協助竣工圖以及圖面修改。展開 -
鋼筋管理中心人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘-結構圖面檢討 -鋼筋施工圖繪製 -使用現有鋼筋繪圖軟體(RCAD、以勒)進行作業 -協助撿料作業(對鋼筋撿料有興趣者尤佳) -基本文書處理(如Excel、Word)展開 -
機電維修人員
月薪 35000~40000元 高雄市楠梓區 2~3年工作經驗1.高中以上,機械/電機相關科系畢業。 2.具生產設備保養維護及機電維修1年以上經驗。 3.操作電腦繪圖AutoCAD軟體、有實際繪製機構部品經驗佳。展開 -
助理工程師(工程)
月薪 30000~32000元 新北市新莊區 2~3年工作經驗1)協助工程師或研發人員完成任務及工作。 2)具有基本識圖及繪圖能力。 3)工程各項電子檔及紙本文件發行歸檔。 4)承認書及規格書文件製作。 5)協助主管交辦任務。展開 -
工研院電光系統所_Chiplet先進異質整合工程師 (R200/R400)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術,並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍/化學鍍製程,以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發,包含光學共封裝(Co-Packaged Optics)及量子電腦相關技術展開 -
【急徵】測量工程師(電洽優先面試)
月薪 45000~60000元 台中市龍井區 1~2年工作經驗1.施工測量、內業計算、土木測量及放樣 2.電腦繪圖、光波測量 3.地形測量,GPS測量,並將成果鍵入電腦 4.此職缺是以戶外測量為主要工作 5.其他主管交辦事項展開 -
自動控制/設備維修工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市小港區 工作經歷不拘1.規劃, 評估生產線所需的自動化設備 2.負責自動化生產設備異常排除, 提高機台稼動率 : 包含機台異常控制迴路的查修, 異常排除……等 3.擬定並執行相關的自動化設備維修保養計劃, 包含備品管理, 定期保養的落實,日常點檢, 以確保機台穩定運作 4.對於負責的自動化設備, 有能力提出改善計畫, 包含製程時間縮短, 操作流程的優化, 機台機構的改造 5.新設備的導入, 包含移機, 試俥, 最佳化生產條件測試, 移交產線 6.略懂三菱PLC 或 AutoCad 尤佳展開
