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1. 評估半導體濕製程設備的自動化電路控制設計 2. 電工法規或 S2 安規認證的對應 3. AutoCAD 電路圖繪圖 / 審圖 4. 評估電料元件及應用用 5. 帶領團隊及管理開發專案執行

1.進出口課:夜班((做4休2-12hr))/出貨、搬運貨物 2.工務課:四夜班((需在日班實習3~6個月)/機台保養、維修 3.產品設計組:日班/CAM、讀帶(需熟識officce文書處理及具備VB程式基礎) 4.產品設計組:夜班/Terminal產品設計、CAM(需熟識officce文書處理/對繪圖及程式有興趣) 5.產品導入組:夜班/1.Sample/驗證批 製作跟催、2.品質數據收集、3.異常處理(熟Office文書處理、優先有PCB相關工作經驗1年以上為佳) 6.良率改善管理組:日班((做4休2-12hr))/熟識officce文書處理技能(ex: Excel)，對數字有敏感度)

【工作內容】 1.協助CNC產品售後支援服務與功能測試。 2.協助CNC機台PLC及調機相關技術。 3.協助CNC機電整合電控設計相關技術。 ☛派遣至 【財團法人工業技術研究院】

♪依法享勞健保、勞退6％提撥等保障♪ 【依經歷核薪、考核通過有機會轉正】 ★工作內容 : -精機商品營業、行銷。 -其他主管交辦事項。 ★工作地點 : ＜＜台北市信義區＞＞

1.先進封裝Layout Design 2.異質整合封裝EDA設計平台維護及功能發展 3.異質整合封裝專利結構導入上述項目 ☛派遣至 【財團法人工業技術研究院】

★★★歡迎加入Line ID：job035735000，傳送工作截圖+姓名+電話，可直接線上洽詢喔~★★★ 需求條件： 大學以上畢業，資訊工程相關, 一般商業學類, 其他商業及管理相關科系佳 工作內容： •參與定期與不定期會議，並追蹤進度 • 負責協調與管理多個技術團隊，包括APP、網站及自動化測試相關專案。 • 監督專案進度，確保按時交付並符合品質標準。 • 與技術團隊密切合作，推動敏捷開發流程與持續整合/持續部署（CI/CD）實踐。 • 協助系統分析、需求規劃與資料庫設計，確保系統架構穩健且可擴展。 • 管理技術棧相關資源與第三方服務整合（如Cloudflare、VMWare、NGINX、Metabase等） • 執行政府單位臨時交辦事項 工作時間： 週休六日，常日班(08:00~17:00) 薪資： 月薪 NT$32,000~$55,000元起(依個人學經歷敍薪) 員工福利： 餐費補助 新人體格檢查補助 年終獎金 績效獎金

1.負責鍍膜等噴塗機的操作及打樣 2.設備交機教育訓練及問題處理等噴塗機製程建置 3.協助實驗室專案執行(科專及各種研發案)，相關塗層技術開發與製作 4.定期維護、保養設備機台，並進行初級故障排除、異常分析與追蹤處理 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境 *為長期派遣性質工作 *加班部份依法給付，差旅費用實報實銷 【※可享福利】 *依法足額投保勞健保及勞退，並且另享團保 *享有年終、績效獎金；中秋&端午佳節禮盒；院內年度體檢 *另提供其他津貼項目 *院內設有員工餐廳 *外縣市人員可申請院內宿舍

我們正在協助一間橫跨半世紀的國際電商品牌，尋找具備 Java、微服務與 AWS 實戰經驗的人才，加入系統開發團隊。 這個角色將面向消費者端的電商購物體驗，參與線上商城、行動購物服務及相關後端平台的設計與開發。從需求釐清、系統設計、開發交付到正式營運，完整參與平台生命週期。 【你將負責】 1. 電商與數位產品平台的後端架構設計、開發、測試、部署及維運。 2. 使用Java、Spring Framework 建置可擴展、高可用且具安全性的後端服務與 RESTful API。 3. 規劃並持續優化 Microservices Architecture，處理效能、穩定性、資安及技術債務等議題。 4. 於 AWS、Kubernetes、Docker 及 CI/CD 環境中進行服務開發與部署。 5. 與 Product Management、Experience Design、Security、DevOps、QA 等團隊協作，將業務需求轉換為可落地的技術方案。 6. 推動 Design、Code Review、Testing、Release、Monitoring 等工程最佳實踐。 7. 協助帶領開發成員完成專案，進行技術討論、Root Cause Analysis 與交付品質管理。 參與跨國專案及英文技術溝通，支持平台與集團系統的持續演進。 【希望你具備】 1. 五年以上系統或軟體開發經驗。 2. 三年以上微服務架構設計經驗，曾實際參與或主導系統架構規劃。 3. 熟悉 Java、Spring Framework／Spring Boot，具備 Hands-on 開發、Debugging 及 Code Review 經驗。 4. 具備 AWS 環境中的開發或部署實務經驗。 5. 熟悉 Kubernetes、Docker、Docker Compose，以及 Jenkins、GitLab CI 等 CI/CD 工具。 6. 具備 RESTful API、DevOps 與端到端平台交付經驗。 7. 具備良好的跨部門溝通及問題釐清能力。 8. 英文聽說讀寫可應用於跨國專案及技術討論。 【加分】 電商平台、訂單、會員、支付、物流或線上線下渠道整合經驗。 實際應用 Domain-Driven Design、CQRS 或其他架構設計模式。 熟悉 AWS EKS、RDS、Lambda 等服務。 具備 OWASP、安全編碼、監控策略或效能優化經驗。 曾擔任 Tech Lead，或有帶領小型開發團隊的經驗。

1. 評估半導體濕製程設備的自動化軟體控制設計 2. C# , Twin CAT 等軟體撰寫 3. 半導體通訊 SECS/GEM 協定 4. 評估自動化控制元件及應用 5. 帶領團隊及管理開發專案執行

1. 協助國際合作規劃與執行，可配合國外差旅佳 2. 善於計劃文案製作撰寫及編排 3. 熟練操作Word及Power Point文書處理，具Canva使用經驗佳 4. 需擅長溝通協調、高EQ，能接受工作內容高變化性與高挑戰性，喜歡團隊合作 *為長期派遣性質工作 *加班部份依法給付，差旅費用實報實銷 【※可享福利】 *依法足額投保勞健保及勞退，並且另享團保 *享有年終、績效獎金；中秋&端午佳節禮盒；院內年度體檢 *另提供其他津貼項目 *院內設有宿舍及員工餐廳