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職責要求 - 研發專案與新產品導入統籌管理 統籌樣品開發、試產導入與新產品開發專案規劃，建立專案里程碑與風險管理機制，確保專案進度、品質與資源配置符合公司策略目標。 - 設計可製造性（DFM）策略與技術決策 主導產品設計可製造性（DFM）審查機制與標準建立，整合製造、品質與供應鏈意見，降低設計風險並提升量產成功率與成本效益。 - 跨部門技術整合與資源協調 作為研發單位核心代表，整合製造、品質、採購、業務及其他 BU 資源，推動跨部門技術協同與關鍵問題決策。 - 產品技術問題治理與風險管控 建立產品技術問題分析與改善機制，針對重大設計與量產風險進行技術決策與改善方向主導，確保產品穩定性與市場品質。 - 研發組織與流程優化 領導研發團隊運作與能力發展，推動開發流程制度化、標準化與數位化管理，提升組織開發效率與技術競爭力。 - 高階管理與策略性任務 支援公司產品技術策略規劃，承接高階主管指派之關鍵技術專案與跨部門營運任務。 任職資格 - 具產品技術問題分析與改善主導經驗。 - 能整合研發、製造、品質與供應鏈資源，推動跨部門專案。 - 具研發組織管理、流程制度建立與技術團隊領導能力。 - 機械工程相關科系碩士以上學歷。 - 8–10 年以上產品研發經驗，其中 5 年以上研發高階管理職經歷 - 英文中上。

職責要求 1.負責新產品之NPI專案規劃與執行，掌控產品開發時程、品質與成本 2.管理產品從概念設計、驗證測試、試產到量產（MP）之完整開發流程 3.建立專案時程表與里程碑，確保產品準時上市（Time-to-Market） 4.跨部門協調RD、製造、品保、採購與供應鏈等單位，整合資源推動專案進行 5.持續優化NPI流程與開發效率，提升專案成功率 6.負責產品解決方案產品之全生命週期管理，包含市場研究、競品分析、產品定位、需求定義、Roadmap 規劃與產品上市推動。 任職資格 1.大學以上 2.英文: 中等以上

職責要求 1. 技術戰略制定與執行: 制定與公司業務發務發展相符的技術戰略,包括技術選型、研發方向、產品路線圖等。 *密切關注行業發展趨勢,掌握最新技術術動態,為公司技術創新提供方向。 2. 研發團隊組建及管理: 組建、領導和管理高效的研發團隊。 * 建立完善的研發管理制度,研發流程,提高研發效率,確保各項研發項目按計劃進行。 激勵團團隊成員,提升團隊整體技術水平。 * 進行績效考核和人才發展,確保團隊穩定和持續發展。 3. 產品研發與創新: 〝 負責車用影音資訊娛樂系統infotainment、ADAS/Automotive Smart Cockpil 車能座艙等應用 產品的研發和創新,包括產品定義、設計、開發、測試和驗證等環節。 * 領導團隊進行技術攻關,解決研發過程中的技術難題。 提出滿足需求的設計及成本方案,確保產品的競爭力。 4. 技術合作與交流: 與供應商、合作夥伴、方案商商等建立良好的合作關係,共同協作、推動技術創新。 5. 品質管理與風險控制: * 確保研發產品的品質符合相關標準和要求。 * 識別和評估研發過程中的技術風險,制定有效的風險控制措施。 任職資格 1. 教育背景: * 本科及以上學歷,電子/電機工程、通訊工程或相關專業。 2. 工作經驗/條件: * 15年以上電子產品研發工作經驗,5年以上車用電子相關產品研發及市場化經驗。 (交0:infotainment, Radio, Amplifier, ADAS..) * 熟悉車戰資載資訊樂系統、車聯網平台、智能駕駛輔助系統等相關技術。 (熟悉頑訊V音訊技術、多媒體、嵌入式系統、網路通信、開發語言、防水等相關技術。) * 了解汽車電子相關標準和規範。 3.其他: 具備卓越的領導的領導力、組能力和滿能力。 具備良好的英語聽聽說讀寫能力。

職責要求 1. 依照規格文件開發/測試/維護。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 按軟體需求完成介面、邏輯功能、網路通信等設計。能主動針對開發中技術難點的解決方案的提出 。 4. 配合其他開發人員、測試人員，完成產品設計和發佈 。 5. 編寫相關開發文檔、技術資料等 。 任職資格 1. 有良好的代碼習慣，要求結構清晰，命名規範，邏輯性強，代碼冗餘率低。 2. 溝通協調能力強、負責任，可獨立作業。 3. 3年以上Java開發經驗。

職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析

職責要求 • 負責具 WiFi 功能之接取產品（如 Gateway、Router）硬體開發設計。 • 熟悉並導入接取產品相關 CE / FCC 認證規範，協助產品通過各項法規測試。 • 主導接取產品關鍵元件選型（Component Selection）與硬體架構規劃。 • 負責電路原理圖（Schematic）設計與產品 ID Layout 規劃。 • 了解基本 PCB 佈線（Routing）原則，並指導 PCB Layout 工程師完成設計。 • 使用 WiFi 測試設備（如 Octoscope）進行產品驗證與效能調校。 • 協助海外客戶 WiFi 效能優化與現場問題改善。 任職資格 • 大學（含）以上學歷，電子工程、通訊工程或相關科系畢業。 • 中英文流利，具備良好雙語溝通能力。 • 3 年以上硬體工程相關經驗。 • 熟悉 IQ-stream、頻譜分析儀（Spectrum Analyzer）等測試工具操作。 • 具備樣機（Prototype）實作與除錯能力，動手能力強。 • 具備海外客戶 WiFi 效能優化或現場問題改善經驗者優先考慮。

職責要求 1. 具備 WebSocket 串接實戰經驗，理解即時通訊設計者佳。 2. 對 UX 細節 敏感（如：鍵盤彈起佈局、訊息發送動畫、已讀狀態更新）。 3. 透過 Vite 優化建置，並依據 Lighthouse 指標提升網頁效能。 任職資格 1.3年以上前端串接(平台)經驗、Vue.js 3 + TypeScript、熟悉Vue.js 2 2.擅長JavaScript ES6 (DOM / BOM) 開發經驗。 3.擅長CSS 預處理器 (SASS) 切版應用(RWD)響應式佈局。 4.前端(組件)開發，串接RESTful API經驗，優化前端功能。 5.WebSocket 前端串接交互經驗。

職責要求 1.負責寬頻接取產品（Broadband Access）軟體功能之設計、開發與問題排除。 2.分析海外客戶需求，評估技術可行性，提出解決方案與軟體開發計畫。 3.執行海外市場專案之軟體功能開發、交付與後續維護。 4.參與海外專案 UAT（User Acceptance Test）現場技術分析與問題排除。 5.針對海外市場客戶抱怨或技術問題，進行現場技術分析與故障排除。 任職資格 1.大學（含）以上學歷，資訊工程、通訊工程或相關科系畢業。 2.具備優秀中英文溝通能力（能與海外客戶直接技術溝通）。 3.具 3–5 年以上 FTTx 或 Router 產品軟體開發經驗。 4.熟悉主流接取晶片（Access Chip）SDK 開發環境。 5.精通電腦網路架構與 TCP/IP 協定。 6.熟悉常見寬頻產品相關協定，包括： - OMCI - TR069 / TR369 - IEEE 802.11 - EasyMesh - DHCP / PPPoE - DNS / NAT / IGMP

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

1. 水電工程施工相關之監督管理 2. 工程進度及預算掌控 3. 水電、弱電、消防等相關承包商管理及協調 4. 主管交辦事項 ※ 具水電工程五年以上相關經驗者優先錄取