轉職熱搜工作

1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。 2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發，以及硬體設計的整合。 3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能

•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. 設計、開發和維護多媒體應用程式，包括但不限於Video playback, Image, playback。 2. 開發和優化 Android 平台上的多媒體應用程式，確保其性能和穩定性。 3. 開發和維護嵌入式系統上的多媒體應用程式，確保其在資源受限環境中的高效運行。 4. 與設計師、產品經理和其他工程師合作，確保多媒體應用程式的功能和使用者體驗達到高標準。 5. 進行多媒體技術的研究和創新，持續改進現有產品的性能和功能。 6. 撰寫和維護技術文件，確保程式碼的可讀性和可維護性。 7. 參與產品測試和除錯，確保產品的穩定性和可靠性。 8. 依據市場需求和用戶反饋，進行產品的優化和升級。

1. Collaborate with engineers to understand product specifications and assist in writing detailed, high-quality English documents that meets customer requirements. 2. Edit English technical documents to maintain content consistency and quality, and ensure that the documents comply with MediaTek’s documentation standards. 3. Verify the English content output by AI tools. 4. Develop project workflows. 5. Document quality management and develop improvement plans. 1. 與工程師合作，瞭解產品規格，協助產出內容詳盡、高品質、符合客戶要求的英文技術文件。 2. 編修英文技術文件，維持內容一致性和品質，並確保文件符合聯發科技文件規範 3. 驗證AI工具輸出之英文內容 4. 制訂專案工作流程 5. 文件品質管理和制訂改善計畫

1. 高速Serdes系統技術開發(200Gbps+), 包括電通訊與光通訊(optical interconnect) 2. 定義系統技術規格並與設計團隊(Analog, Digital, Algorithm)討論系統架構, 建立模型模擬評估 3. Serdes 關鍵技術評估與開發( e.g., Next Gen Serdes, optical nonlinearity compensation, CPO technology) 4. 協助Serdes IP驗證問題分析

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。 2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。 3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。 4. 實現產品設計導入，並支援產品量產。