轉職熱搜工作

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化（應用系統、人工智慧、數據）轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain

1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援

1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計，包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題。

韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 主要職責包括： 1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援