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1. webMethods IS 流程設計、開發與日常維護 2. SAP/PLM/MES 等跨系統 API 串接與資料整合 3. PLM客製化模組開發與維護 4. EAI 整合架構文件及技術規格制定 5. 問題排查、效能優化及上線支援

1. webMethods IS 流程設計、開發與日常維護 2. SAP/PLM/MES 等跨系統 API 串接與資料整合 3. PLM客製化模組開發與維護 4. EAI 整合架構文件及技術規格制定 5. 問題排查、效能優化及上線支援

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 *須長期出差

1. 與業主、承包商和設計專家討論溝通，以解決工作時程、客戶抱怨和營建相關問題。 2. 指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質。 3. 計劃、組織、指揮與結構、設施、系統、營建或維護有關工作。 4. 控管工程進度、預算與時程、規劃人力需求與現場派工，並指揮、監督。 5. 與所有人、承包商及設計師共同商量，討論及解決如工作程序、抗議和建築問題等事務。 6. 監控安全監測數據系統以符合合約與現行規範。 7. 審查與檢閱專案的規劃，以監控是否遵守建築、安全法規和其他章程。 8. 與建築師、顧問、下包商、供應商和客戶商討合約變更或新增修正版本等相關事宜。 9. 申請營建所需的許可證明與執照。 10. 依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議（如：施工方式之改進、施工程序之變更、施工機具之增減、施工人員數量及素質之改善、進場材料品質之改善、工地環境之清潔衛生、施工過程之安全措施等）。 11. 視狀況採取各項措施，以因應分包廠商之不良行為（不接受建議或不履行應辦事項），如：將不合格材料運離現場、撤換不合標準施工人員、重作施工不良之半成品、勒令暫時停工、更換施工廠商、中止分包合約等。 12. 代表設計公司向分包廠商解釋合約內圖樣及條文說明，共同取得合約共識。 13. 要求施工單位確實按圖施工以符合施工設計。 14. 進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。

1. 與業主、承包商和設計專家討論溝通，以解決工作時程、客戶抱怨和營建相關問題。 2. 指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質。 3. 計劃、組織、指揮與結構、設施、系統、營建或維護有關工作。 4. 控管工程進度、預算與時程、規劃人力需求與現場派工，並指揮、監督。 5. 與所有人、承包商及設計師共同商量，討論及解決如工作程序、抗議和建築問題等事務。 6. 監控安全監測數據系統以符合合約與現行規範。 7. 審查與檢閱專案的規劃，以監控是否遵守建築、安全法規和其他章程。 8. 與建築師、顧問、下包商、供應商和客戶商討合約變更或新增修正版本等相關事宜。 9. 申請營建所需的許可證明與執照。 10. 依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議（如：施工方式之改進、施工程序之變更、施工機具之增減、施工人員數量及素質之改善、進場材料品質之改善、工地環境之清潔衛生、施工過程之安全措施等）。 11. 視狀況採取各項措施，以因應分包廠商之不良行為（不接受建議或不履行應辦事項），如：將不合格材料運離現場、撤換不合標準施工人員、重作施工不良之半成品、勒令暫時停工、更換施工廠商、中止分包合約等。 12. 代表設計公司向分包廠商解釋合約內圖樣及條文說明，共同取得合約共識。 13. 要求施工單位確實按圖施工以符合施工設計。 14. 進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

1.執行營運作業循環、專案及專項查核，蒐集並分析相關查核證據。 2.評估內部控制設計及執行情形，辨識作業風險與控制缺口。 3.依查核目標執行查核程序及測試作業，確認作業符合相關規範要求。

1. 主導研發前期高複雜度失效分析專案（新材料／新結構／新製程），解析關鍵失效機制。 2. 建立失效機制分析策略（Failure Mechanism Modeling），支援產品設計與技術決策。 3. 發展與優化失效分析方法（FA Methodology），提升前期預測能力與分析深度。 4. 整合多尺度分析技術（材料／結構／界面），建立失效物理機制理解。 5. 建立「結構－材料－製程－性能」關聯模型，評估研發方案可行性與技術風險。 6. 將分析結果前移至設計階段，提供可靠度與可製造性（DfR / DfM）優化建議。 7. 建立失效預測模型（Failure Prediction / Reliability Modeling），支援新產品導入（NPI）與風險控管。 8. 建立關鍵分析指標與技術知識庫，沉澱組織核心研發能力（高機密技術） *因工作需要, 本職務須長期出差

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。