轉職熱搜工作

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

1.協助人才能力鑑定計畫之推動與執行。 2.議題研析與資料蒐整：如AI、淨零、數位人才等議題。 3.會議等行政庶務：包含單位內外之例行會議、專家會議、論壇研討等相關活動。 4.完成主管臨時交辦工作。

1.負責機種CAE結構分析/ 光跡分析，並協助優化設計 2.CAE技術研究(新分析技術/ 效率提升/ Abaqus二次開發)與導入 3.透過CAE tool歸納結構補強資訊 4.專案追蹤/ 準確性比對(實驗)

系統產品(NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等) 或 物聯網IOT應用產品之： 1. RF performance verification : throughput, noise 2. RF circuit design 3. RF circuit verification 4. 天線設計

◎職務說明 本職務負責建置與整合系統模擬環境，支援任務流程、控制邏輯與多載具協作之驗證，確保系統在實體測試前能於模擬環境中完成測試與風險確認。 ◎工作項目 1. 建立與維護系統模擬平台（Simulation-in-the-Loop）。 2. 整合控制軟體進行 Software-in-the-Loop（SIL）測試。 3. 規劃與執行 Hardware-in-the-Loop（HIL）測試。 4. 建構多載具模擬情境以支援任務流程驗證。 5. 與任務控制與協作團隊協作，確保模擬與實際系統行為一致。

工作描述: 自動化設備、產線自動控制(電控系統)設計開發。 整合自動化設備，包含PLC、 HMI、Vision、Sensor等線路整合設計應用與自動控制等。 參與設備規劃、設計、組裝、調試、測試驗證，改善設計問題 工作職掌: 1、根據客戶需求和要求，進行方案設計、方案修改，並完成程式檔的填報。 2、負責專案的技術可行性分析，技術方案，成本評估及相關檔的制定； 3、根據方案完成電路佈局圖,I/O分佈,電氣原理圖以及相關圖紙繪製、設計資料的輸出。 4、電氣相關零部件的選型、產出電氣BOM，並制定工作目標和計畫。 5、參與設備的組裝、調試，積極解決設備生產組裝過程中的技術問題與問題反饋； 6、參與制訂並不斷完善公司自動化設計標準； 7、完成上級主管交代的其他工作事項。