轉職熱搜工作

1.與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2.在施工期間，應用建築原理與施工知識，進行實際檢核及測試，並監督工程使其符合設計規格及工料標準 3.向建築師或土木工程師報告進度及施工狀況 4.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 5.協助辦理工程變更設計 6.現場安衛執行及查核 本計畫基地位於桃園市龜山區-善捷段，屬機場捷運 A7 站(體育大學站)週邊整體開發土地，使用分區為社會福利設施用地。工程內容包含新建地下 2 層地上 16層 RC 結構，地下層 2 層 RC 結構主要提 供停車空間；地上層 16 層RC 結構主要為社區公用設施空間及社會住宅，預估總樓地板面積約為 42,465 平方公尺。

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1.負責機器人軟硬體系統架構規劃與設計。 2.建立 ROS2 軟體平台與跨模組整合框架。 3.規劃 Navigation、Manipulation、Perception、Agent 之間的協作機制。 4.推動 NVIDIA Isaac Ecosystem 導入與技術驗證。 5.建立 VLA、World Model、Digital Twin 技術路線。 6.建立 Sim2Real / Real2Sim 工作流程。 7.與產品、演算法及場域團隊共同制定技術 Roadmap。

．處理各類金屬焊接工程。 ．依據設計圖架構各型建築之樑柱結構。 ．依據施工圖面，進行鐵件裁切、鑽孔、焊接、研磨等作業...等等。 ．門框、窗框、欄杆等各式鐵件製造及安裝。 ．鐵屋、不鏽鋼門窗、採光罩、電動鐵門等。 歡迎所有人才投遞履歷，期待您的加入！

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

♕ 完整福利與教育訓練政策，尋找希冀長期穩定的職員，近捷運站步行6分 ♕ [早、午、晚時段擇一] ① 食材處理前置作業 ② 協助主廚廚務作業 ③ 協助主廚設計菜單 ④ 協助備餐與收送餐點 ⑤ 餐具回收洗滌烘乾整理 ⑥ 廚區環境維護與清潔 ⑦ 其他主管交辦事項

1.參與或主導跨單位、跨地區專案，包含制度修訂、流程再設計等 2.規劃及優化集團人資制度（如薪酬制度、績效管理、晉升制度等） 3.優化及執行人力資源數位平台，涵蓋規劃、建置與維護 4.規劃與執行員工意見調查，並提出改善建議方案

1.參與或主導跨單位、跨地區專案，包含制度修訂、流程再設計等 2.規劃及優化集團人資制度（如薪酬制度、績效管理、晉升制度等） 3.優化及執行人力資源數位平台，涵蓋規劃、建置與維護 4.規劃與執行員工意見調查，並提出改善建議方案

1.設計及安排說話、唱遊、舞蹈、繪畫及手工等學習活動，以促進幼童身心的成長。 2.教導幼童良好的基本生活習慣，並保護其安全。 3.鼓舞幼童自我表現及參與團體生活，以促進其社會行為之正常發展。 4.與父母共同討論幼童的行為表現與學習情形。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。