轉職熱搜工作

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

【職務內容】 我們正在打造台灣第一個「醫療金融生態圈」， 希望透過企業卡、收單與貸款整合，改變診所與醫療產業的金融運作方式。 本職位的核心任務，不是維持既有貸款流程，而是： 將醫療貸款升級為「可規模化、可複製」的產品與流程 主要工作內容： 一、貸款產品與信用政策設計 • 規劃醫療貸款產品架構（額度、利率、條件、分群策略） • 與風管單位共同設計與優化 credit policy（授信邏輯、認列方式） • 建立不同客群（診所、藥局等）的差異化授信策略 二、流程優化與標準化 • 拆解現行貸款流程，優化審核流程與作業效率 • 設計標準化文件、審查邏輯與案件模板 • 降低人工依賴，提高案件處理一致性與可複製性 三、數據與AI工具導入 • 建立基本授信判斷指標（如現金流、營運規模等） • 導入簡易輔助徵信工具 • 與內部數據或系統單位合作，推動數位化流程 四、跨部門溝通與專案推動 • 與業務單位（診所開發）、風管、法遵密切合作 • 協助業務端提升案件品質與送件效率 • 推動醫療金融相關專案落地 五、市場與競品分析 • 觀察同業醫療貸款產品策略 • 分析醫療產業經營模式，優化授信判斷方式 【必要條件】 • 3年以上銀行或金融業相關經驗（貸款產品／風控／授信／信用卡皆可） • 具備「產品及業務思維」，能將流程或制度結構化，而非僅執行既有作業 • 曾參與貸款產品設計、授信政策或流程優化相關經驗 • 能與風管/法遵單位溝通授信邏輯與政策調整 • 具備良好邏輯能力，能將複雜問題拆解並提出解決方案

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎