轉職熱搜工作

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

１．手機產品射頻電路研發工程 ２．測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 ３．與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 ４．協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 ５．作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 ６．因業務需求可能要出差或長駐海外

設計、開發和應用生成式人工智慧模型 1. 評估AIGC/LLM模型及設計產品架構，確定最佳模型實現預期成果 2, 應用現有數據及工程手段訓練微調AIGC/LLM模型 3. 將AIGC/LLM模型整合到現有產品中或圍繞模型設計新系統

1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入

1. 研究雲儲存元件和新功能、新版本開發演進，及系統優化，進行功能導入設計 2. 雲儲存應用服務整合設計與開發 3. 協助存儲平台問題釐清解決與設計優化 4. 開發自動化佈署套件 5. 協助客戶資料中心運維技術支援

1. 了解使用者需求，主要負責PLM系統的導入，實施，配置。 2.使用Windchill軟件，利用PLM標準解決方案，根據業務需求，完成PLM產品需求定義，解決方案編寫及產品實現。 3. 負責PLM系統軟件設計，開發過程中相關文檔的主導和編寫。 4. 根據PLM系統部署和性能的情況，進行有效的代碼優化和系統性能調優等IT維護工作。 5.熟悉PLM全文搜索引擎，為文件和代碼使用加載文件進行部署 6.完成異構系統集成，如CAD,Creo等

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理； 2.獨立完成自動化項目方案設計，方案RFP制定和DFM方案檢討； 3.獨立完成自動化治具設備結構開發，3D /2D設計出圖，標準零部件的設計選選用，BOM編製等； 4.跨部門溝通協作，推動專案進度和分析解決異常； 5.設備優化升級改善及二次設計開發； 6.新技術開發&引進 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6.有良好的帶隊能力或專案驅動力