轉職熱搜工作

1. 在世界級的分散式高效能運算環境當中，執行LLM訓練、推論等實驗。 2. 設計並導入不同方式的模型訓練方式，分析訓練效能並進行優化。 3. 理解現有主流模型訓練框架，發掘效能不佳的改進方式。

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 2. 自動化組裝工站異常分析及改善 3. 工站良率在線分析改善 4. 自動化組裝制程改善，物料分析 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1. 鋰電池正、負極材料、電解液材料開發、評估與配方優化 2. 新材料評估方法建立 3. 實驗設計、數據分析 4. 失效模式分析與性能改善 5. 新材料導入試產驗證與製程問題解決 6. 研發專案規劃與執行

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1.根據產品特性、制程工藝需求，自主開發智慧化制程， 提供自動化解決方案； 2.協同加工、組裝、調試及量產導入， 持續優化設計方案； 3.設備的利舊改造可行性評估， 提供工程技術方案建議； 4.設備量產製造成本控制及優化

1.負責人工智慧演算法研發與應用，包含機器學習、深度學習及相關模型開發與優化。 2.參與GAI技術及大型語言模型(LLM)開發、優化與產業應用推動。 3.追蹤AI前瞻技術發展趨勢，具備新技術探索、驗證與應用能力。 4.具備系統分析及系統設計。

1. 雲服務、資安及智慧應用市場訊息收集、競爭產品和未來趨勢分析、客戶開發方向研究。 2. 產品開發專案之規劃、執行、設計及發展進度掌控、成本控制。 3. 制定產品的行銷推廣方案，協調市場、業務、運營等團隊確立產品方案， 達成銷售目標。

1.制程能力的提升及制程參數的管制與規範訂制 2.試產轉量產,量產機種的承接﹑CFT 橫向工作的整合 3.新產品機構公差分析,切片驗證,DFM解決. 4.負責新產品DFM Review﹐設計Bug改善. 5.新產品導入評估以及制程參數的管制定義&新產品制程驗證報告

1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝（含繞線）。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。

配合高速成長的AI伺服器業務，我們正在擴大招募HPC (高效能運算) 集群設計、效能測試與分析的團隊。我們期待您有分析並系統性解決問題的能力，願意在世界級的先進平台上開發精進，和公司以及客戶共贏共榮。您將共同進行以下工作項目: 1. 測試自動化與數據分析 2. 機器學習效能分析 3. LLM 訓練效能分析 4. 分散式系統軟硬體調校