轉職熱搜工作

作為與客戶有關硬體測試計畫的主要窗口 在新產品導入的早期階段，與客戶開發和設計團隊密切合作，部署專案計畫 與內部團隊溝通協調，確保測試計畫充分執行 負責制定測試程序、測試計畫及測試報告，並執行專案計畫 主導測試流程設計與數據收集

〝1.負責SMA的新產品導入, 包括設計評審，工藝設計，程式和治具的準備等 2.記錄跟進新產品導入中的SMA問題和發現 3.準備SMT的DFM 報告 4.具體問題的調查、研究和分析. 5.跟進解決或上報問題 6.參加SMT新技術和工藝的實施 7.確保SMT工藝過程的優化，保證產出和品質〝

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 冷卻能力、能源效率及營運可靠度之需求，規劃冰水系統、冷卻水系統、CDU、冷卻塔、CRAH、AHU 及相關監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與空調系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與空調系統與電力、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與空調系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1.負責PCBA的新產品導入, 包括設計評審，工藝設計，程式和治具的準備等 2.記錄跟進新產品導入中的組裝問題和發現 3.解決製造組裝DFM問題並有效提升良率 4.具體製造問題的追蹤、調查、研究和分析. 5.跟進解決或上報相關製程問題 6.參加新技術導入製造 7.確保製造過程的優化，保證產出和品質

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1.負責印度9廠區及其相關子公司網路專案規劃、設備的管理及日常運維。 2.新建廠房網通工程，制定專案計劃，分配資源，跟蹤進度並確保按時交付。 3.負責規劃與實施跨國企業網路架構，確保高效性與穩定性。 4.設計並優化企業的 WAN、LAN、Wi-Fi 和雲端整合網路。 5.協調多地團隊協作，領導並執行企業級網路架構設計與部署。

CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標