轉職熱搜工作

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1、負責軟體之分析、設計及程式撰寫。 2、系統異常問題處理及日常維護。 3、提供生產產線技術性支援及解決產線異常。 4、進行跨部門溝通及合作。

- 設計AI平台的技術架構 - 優化模型管理、語料處理和監控工具，保障平台的高效運行和穩定性 - 協助整合第三方成熟產品完成客製化需求

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

你將以產品與服務的視角，參與公司 AI 應用與研發的核心任務，包括但不限於： 1. 設計與建構 AI Application Framework，支援跨產品/專案之快速開發與部署。 2. 整合 AI 模型至實際應用，對接產品需求與專案場景，打造具價值的 AI 服務。 3. 與 AI 團隊協作，針對底層模型進行驗證、效能評估與參數調整，提供調校回饋。 4. 建置與維運 MLOps/AIOps 環境，強化模型訓練流程自動化、部署效率與版本管理。 5. 持續優化運行中模型與應用架構，提升 AI 系統效能與穩定度。

1.年資：三年以上 2.工作經驗：戶外防水防塵產品, 機櫃的機構設計, 基地台無線通訊產品, 伺服器, 交換機 3.產業：通訊機械器材相關業, 無線通訊設備相關行業,其他電子零組件相關業, 4.外語能力：英文

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1. 依需求設計產品及解決方案。 2. 負責 AI 數據中心及伺服器產品的策略規劃與發展。 3. 分析市場趨勢、AI/雲端產業動向及審視短中長期需求，定義產品功能與價值。 4. 與跨公司及跨單位協作，制定並執行 Go-to-Market 策略。

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統