轉職熱搜工作

1.包裝方案的設計,含包裝結構設計及材料選用 2.物流載具的設計,如周轉箱 3.包材圖面繪製/打樣/承認 4.新包材導入驗證 5.包裝規範,作業指導書的制定 6.主管交辦事項

1. 負責CPE或GPON ONU/WiFi AP產品專案管理, 包括硬體設計EVT/DVT/PPR/MP各階段管理。 2. 負責產品開發階段BOM Cost維護和管理。 3. 對內對外, 擔任產品技術和導入量產的聯繫窗口。

1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

AI DC Technical Project Manager - Facility & Commissioning 1、研發端主導：負責AI DC專案研發、對接全球客戶、確保專案進度與設計品質。 2、全生命週期試運行管理 (L1-L5Commissioning)：負責規劃並主導下包商執行AIDC機電與液冷系統的L1至L5測試驗收。 3、MEP跨專業介面整合管理 (Interface Management)：主導土建、電力、空調管路、消防與弱電系統間的介面整合。 4、現場施工管理與品質控管 (Construction Oversight)：偕同PCM團隊監督EPC廠商與分包商，確保案場施工品質符合 R&D 研發設計要求，並針對現場技術問題即時給予決策支援。 5、技術提案與高階決策 (Technical Proposal & Review)：代表R&D團隊對接全球客戶，撰寫並呈現High-level的技術建議書。針對廠商提出的設計變更（Design Change）進行技術與成本審查，確保符合AI DC效能規範。 6、AI DC研發流程建置 (Standardization & Phase Gate)：參與制定AI DC研發交付標準與流程，負責產出標準Phase Gate文件模板、技術Spec及招標文件。 7、前端商務對接與技術評估 (KAM Support)：支援業務單位進行前端客戶需求分析，針對技術可行性、資源規劃及合作機會進行精準評估與QA製作 8、高階幕僚與技術 Study：支援集團高階主管之決策需求，進行AIDC產業技術趨勢研究（如液冷、綠能、綠建築），製作具數據支撐的進度報告與決策簡報。 9、全球案場場勘與技術支援 (Global Mobility)：配合專案需求執行全球出差任務（歐、美、東南亞），進行現場勘查、技術對標及全球供應鏈接洽。 10、跨部門與跨集團協調：作為技術窗口，協調集團內各技術處室（商務、機械、熱傳、電力、結構）的資源分配，確保AI DC專案進度與OKR目標達成。

崗位職責： 1、負責光通訊產品NPI導入； 2、帶領團隊進行以下工作,滿足客戶需求: -光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 -協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 -與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 -支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 -協助客戶技術支援與問題排除

協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards. Participate in functional testing of hardware prototypes for advanced computing architectures. Support part selection and initial BOM creation. Collaborate with engineers to learn SI/PI simulation and support initial liquid cooling design and PDN testing.

協助開發跨平台應用程式 (APP/Web) 與後端 API 服務；參與軟體專案的需求訪談、功能開發與規格文件彙整。配合執行 CI/CD 自動化整合測試與程式碼審閱，支援應用 AI 模型進行任務自動化之專案實踐，並學習撰寫高品質的技術佈署文件 (TDD)。 Assist in developing cross-platform apps and backend APIs. Participate in requirement gathering and technical specification compilation. Support CI/CD automated testing and code reviews. Collaborate on projects utilizing AI models for task automation and learn to author high-quality Technical Deployment Documents (TDD).