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＜＜CNC走心車銑複合自動車床機台操作技術人員＞＞ ★具相關經驗者依能力給薪 ★無經驗亦可，對CNC自動車床有興趣以細心耐心肯學習者為佳，錄取後視學習進度及技術能力給予合理的調薪，歡迎來學習一技之長。 1、有操作過NOMURA(野村) / TSUGAMI(津上)等複合式自動車床相關經驗。 2、 CNC程式編寫、架機、架刀、更換刀具與尺寸補正，量測線上工件尺寸。 3、車床操作機器設備之清潔保養與維護，回報故障問題。 4、負責CNC加工機及其他現場加工機操作。 5、協助廠內機台加工刀具維護，並管理委託件之加工進度。 6、依工作需求需配合加班。 7、主管交代之相關事宜。 8、統籌廠務相關事宜

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 1.雷射精微製程相關技術開發 2.負責雷射關鍵模組/系統/設備的開發與優化。 3.使用光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)，協助製程人員進行分析與生產製造。 4.參與製程/產品評估與測試，確保產品符合項目要求，並持續改進產品設計，提高生產效率與產品品質。 5.與相關單位合作，共同解決技術問題，並協調各項工作，確保項目進度如期完成。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 膜電極組相關製程技術之精進，包含實驗設計、執行與分析，以優化生產製程並降低成本。 2. 製程參數最適化研究，確保產品性能符合嚴格品質規範，並研擬技術改善方案。 3. 密切監控生產線，即時解決異常狀況並負責異常分析，維持高效生產流程。 4. 參與部門研發計畫，並配合新技術導入與驗證，以持續提升膜電極組製造技術。 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.Photoshop 、Illustrator 繪圖軟體運用 2.熟office軟體，協助主管及業務處理行政作業 3. 依公司產品需求製作圖片，網站後臺規劃與更新維護等 4.委外廠商連繫與溝通、印刷檔案審稿與傳送 5.具有基本的美學基礎，主動負責及具備良好的通合作能力 **面試請攜帶作品集 **具備小型車駕照

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。