轉職熱搜工作

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術，歡迎應屆畢業生或上班族，對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入，與團隊共同茁壯成長!

1.半導體晶圓前段加工製程研發、製程模組開發。 2.機械機構繪圖、設計、組裝驗證。 3.超精密加工CNC設備操作。 4.執行科專計畫。 5.廠商接洽及業務推廣。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 2.開發仿生機器人、機器狗或自主移動平台的控制與導航系統。 3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 4.參與跨領域研發專案，與團隊密切合作，推動機器人實現。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

針對智慧音場、空間音訊、人聲處理之核心技術進行模型設計，並研究演算法設計整合與優化，完成應用程式開發。主要工作內容包含： 語音資料集蒐集與處理：收集、標註和處理大量語音數據，用於模型訓練和測試。 演算法開發：開發和優化語音識別（ASR）、語音合成（TTS）和語音識別技術，針對專案需求優化與修改模型架構與演算法設計。 模型訓練：使用機器學習和深度學習技術訓練語音模型，提高識別和合成的準確性和效率。 性能優化：針對不同應用場景，優化演算法的性能和資源佔用。 技術研究：跟蹤最新的 AI 和語音技術發展與會議期刊論文，並將其應用到專案中。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 參與執行空氣污染監測/處理、防制設備、循環材料等設備技術之開發及規劃設計 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。