轉職熱搜工作

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 我們歡迎各領域專業人才，尤對系統整合、軟體、機器學習、AI演算法、IC設計、元件、製程、晶圓級和面板級封測等有興趣的人才！ ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.研發與整合無人機及機器人關鍵零組件之電子、電力與微機電系統，以提升載具效能與系統穩定度。 2.執行政府相關研發計畫，以推進技術研發進度並完成成果交付。 3.開發與優化無人機與機器人控制系統（涵蓋 BLDC/PMSM 馬達驅動、FOC 控制、PCB 設計、STM32 微控制器、感測器及 CAN 通訊介面），以達成高精準度之系統控制與訊號傳輸。 《職務亮點》 ．掌握前瞻無人載具核心技術：投入無人機與機器人最核心的關鍵零組件與微機電整合研發，建立具高技術壁壘之專業硬實力。 ．參與國家級專案開發：結合電力電子、馬達驅動與實務通訊控制，於政府計畫平台中累積完整的關鍵系統開發經驗。

1. 規劃並統籌部門感測、量測及視覺應用相關技術專案，依產業需求制定技術發展方向與專案布局。 2. 負責專案需求分析、系統規格定義、技術架構評估、研發驗證及風險管理。 3. 帶領跨領域工程團隊執行系統設計、模擬分析、實驗驗證、誤差分析與系統整合。 4. 與機構、演算法、控制及設備整合團隊協作，推動技術模組化、設備化及產業應用落地。 5. 規劃並主導法人、政府補助及企業合作計畫，包含計畫提案、資源配置、進度管理與成果品質控管。 6. 與產業夥伴進行需求訪談、技術提案、合作討論及驗證規劃。 7. 追蹤感測、精密量測、機器視覺、半導體檢測及先進製造相關技術與產業趨勢。

《工作內容》 1. 核心模型研發 -負責視覺語言動作模型(Vision-Language-Action, VLA)的架構設計與開發，應用於機器人與機械手臂之多模態場景理解、任務規劃與動作決策。 2. 模仿學習與強化學習演算法開發 -研究並實作 Imitation Learning、Reinforcement Learning 等演算法，提升機器人在複雜任務與不同場景下的學習效率與泛化能力。 3. 機器人模擬與 Sim2Real 驗證 -使用 Isaac Sim、Isaac Lab 等模擬工具建構高擬真虛擬環境，進行物理參數調校、模型訓練及 Sim2Real 驗證，降低模擬與實機部署之落差。 4. 多模態資料建置與訓練 設計自動化軌跡資料蒐集流程，建立包含視覺、語言、動作等資訊之多模態資料集，支援機器人行為生成與模型訓練。 5. 機器人系統整合與邊緣部署 規劃機器人控制系統架構，整合深度學習模型與傳統控制策略，並進行模型輕量化、推論效能優化及 Edge AI 平台部署。 《職務亮點》 1. 參與新一代 AI Robotics 核心技術研發 直接投入 VLA、Imitation Learning、Reinforcement Learning 等前瞻 AI 機器人技術，參與從模型研究到實機應用的完整研發流程。 2. 從模擬訓練到真實機器人落地 透過 Isaac Sim/Isaac Lab 建立模擬環境，並將訓練成果導入真實機器人與機械手臂，累積完整 Sim2Real 實務經驗。 3. 接觸完整機器人 AI 技術鏈 工作涵蓋多模態資料蒐集、模型訓練、行為生成、機器人控制、模型最佳化及邊緣部署，可建立完整 AI Robotics 系統研發能力。 4. 研發成果實際部署於 Edge AI 平台 -實際進行模型壓縮、量化、剪枝及推論最佳化，並部署於 Jetson Orin 等嵌入式運算平台，累積高效能 AI 推論與實機整合經驗。 5. 跨 AI、Robotics 與控制領域研發 -與 AI、機器人控制、視覺感知及系統整合團隊共同開發，可同時累積模型演算法與機器人系統工程能力。

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。

《工作內容》 1. 研發生成式AI、LLM與Agentic AI資安技術，分析Prompt Injection、Jailbreak、RAG、MCP/Tool Calling、權限濫用及資料外洩等風險。 2. 規劃AI/Agent安全評測與Red Teaming攻擊情境、Test Case，開發自動化測試及風險分析工具。 3. 參與Agent Sandbox安全機制設計與驗證，包含Tool/API存取控制、RBAC/Policy、Secret管理、資源限制、行為Trace與高風險操作管控。 4. 運用ML/LLM分析系統與網路日誌、使用者行為、網路流量、威脅情資及企業曝險資訊，研發異常偵測與威脅識別技術。 5. 執行政府及企業AI資安技術專案，進行需求分析、PoC、系統整合、測試驗證、成果彙整與技術簡報。 《職務亮點》 1. 參與AI Red Teaming、Agent Security與可信賴AI前瞻技術研發。 2. 技術可實際導入政府、金融、通訊及製造等場域進行安全評測與風險治理。

一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發，應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

《工作內容》 1. 研發生成式AI、LLM與Agentic AI資安技術，分析Prompt Injection、Jailbreak、RAG、MCP/Tool Calling、權限濫用及資料外洩等風險。 2. 規劃AI/Agent安全評測與Red Teaming攻擊情境、Test Case，開發自動化測試及風險分析工具。 3. 參與Agent Sandbox安全機制設計與驗證，包含Tool/API存取控制、RBAC/Policy、Secret管理、資源限制、行為Trace與高風險操作管控。 4. 運用ML/LLM分析系統與網路日誌、使用者行為、網路流量、威脅情資及企業曝險資訊，研發異常偵測與威脅識別技術。 5. 執行政府及企業AI資安技術專案，進行需求分析、PoC、系統整合、測試驗證、成果彙整與技術簡報。 《職務亮點》 1. 參與AI Red Teaming、Agent Security與可信賴AI前瞻技術研發。 2. 技術可實際導入政府、金融、通訊及製造等場域進行安全評測與風險治理。

《工作內容》 1.參與無人載具/智慧機器人系統平台開發 開發無人載具、AMR/AGV 等設備之管理平台，實際參與車輛監控、任務管理、設備管理及系統整合。 2.參與完整後端系統架構與服務開發 使用 Node.js、RESTful API、Database 等技術，進行後端服務、API 與資料管理機制設計。 3.接觸即時通訊與大規模設備聯網技術 參與車輛與平台間之即時資訊交換、設備狀態回報及控制服務，累積 IoT、MQTT、WebSocket 等系統整合經驗。 4.實際導入容器化與系統部署技術 透過 Linux、Docker 等技術進行系統建置與部署，並有機會進一步接觸 Kubernetes、Microservices 及 Cloud Native 架構。 《職務亮點》 研發成果直接落地真實場域，不僅進行軟體功能開發，更可參與無人載具實際場域之系統整合、驗證與應用導入，累積完整產品開發經驗。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。