轉職熱搜工作

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

★工作地於高雄大寮，視產品/專案進度會有國內外出差之需求★ 1落實APQP質量管理 2.負責Cell品質工作計劃制定及執行 3.品質檢驗規劃與管理 4.負責再發防止、與變更管理 5.主管交辦事項

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

AI DC Technical Project Manager - Facility & Commissioning 1、研發端主導：負責AI DC專案研發、對接全球客戶、確保專案進度與設計品質。 2、全生命週期試運行管理 (L1-L5Commissioning)：負責規劃並主導下包商執行AIDC機電與液冷系統的L1至L5測試驗收。 3、MEP跨專業介面整合管理 (Interface Management)：主導土建、電力、空調管路、消防與弱電系統間的介面整合。 4、現場施工管理與品質控管 (Construction Oversight)：偕同PCM團隊監督EPC廠商與分包商，確保案場施工品質符合 R&D 研發設計要求，並針對現場技術問題即時給予決策支援。 5、技術提案與高階決策 (Technical Proposal & Review)：代表R&D團隊對接全球客戶，撰寫並呈現High-level的技術建議書。針對廠商提出的設計變更（Design Change）進行技術與成本審查，確保符合AI DC效能規範。 6、AI DC研發流程建置 (Standardization & Phase Gate)：參與制定AI DC研發交付標準與流程，負責產出標準Phase Gate文件模板、技術Spec及招標文件。 7、前端商務對接與技術評估 (KAM Support)：支援業務單位進行前端客戶需求分析，針對技術可行性、資源規劃及合作機會進行精準評估與QA製作 8、高階幕僚與技術 Study：支援集團高階主管之決策需求，進行AIDC產業技術趨勢研究（如液冷、綠能、綠建築），製作具數據支撐的進度報告與決策簡報。 9、全球案場場勘與技術支援 (Global Mobility)：配合專案需求執行全球出差任務（歐、美、東南亞），進行現場勘查、技術對標及全球供應鏈接洽。 10、跨部門與跨集團協調：作為技術窗口，協調集團內各技術處室（商務、機械、熱傳、電力、結構）的資源分配，確保AI DC專案進度與OKR目標達成。

作為與客戶有關硬體測試計畫的主要窗口 在新產品導入的早期階段，與客戶開發和設計團隊密切合作，部署專案計畫 與內部團隊溝通協調，確保測試計畫充分執行 負責制定測試程序、測試計畫及測試報告，並執行專案計畫 主導測試流程設計與數據收集

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

1. 建構 x86 / ARM 平台realtime執行環境 2. 開發與實作雙臂或人型機器人運動控制演算法，IK、Dynamics model、Jacobian-based control / Operational space control 3. 設計控制器（PID / MPC / Impedance / Force control）

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作