轉職熱搜工作

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

1. 負責SLAM算法的開發、移植與測試 2. 負責SLAM算法的優化與產品化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1. 具備電控、訊號處理相關學理知識、空調與機電整合經驗。(含自動化控制) 2. 熟悉工業控制相關技術。 3. 具PC/PLC程式設計能力尤佳。 4. 具備跨領域(機電軟體)協調整合能力。 5. 軟體工程基礎 (需求分析/系統設計/版本控制/技術文件撰寫)

測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

您將共同進行以下工作項目: 1. DPU 韌體開發 2. NVMe over RDMA系統分析與設計 3. 分散式網路儲存系統效能優化 4.開源軟體開發與測試 5. Redfish API開發維護

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1.獨立負責專案 PCB Layout Placement，Routing與Gerber out。 2.協助解決產品開發階段PCB廠,PCA廠生產問題。 3.專案Placement及走線評估。