轉職熱搜工作

1. 診斷測試（Diag）環境搭建與日常維護。 2. 制定診斷測試流程及異常判定標準。 3. 執行硬體診斷測試，分析並定位故障根因。 4. 優化Diag腳本與工具，提升測試效率及覆蓋率。 5. 協助量產診斷方案制定及良率改善。

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

CESBG 產品線: Server產品 PM專案工程師 1. Project Administrator/Coordinator 2. Follow up with Supply chain team in Material preparation status reporting and risk highlights to internal and customer. 3. Supplier management 4. Follow up engineer team for ECO status 5. Work with manufacturing sites in build plan, shipping management. 6. WW build support

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。

1.負責NB電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險； 2.負責NB產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告； 3.負責NB產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行； 4.負責NB產品EMC/RF相關認證工作。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 *須長期出差

1. 製造與維修營運管理：全面統籌製造與維修之日常營運，制定並落實核心績效指標（KPI），確保生產計畫、產量目標與各項營運指標如期達成。 2. 精益生產與多能工培育：持續推動精益生產（Lean Production）改善專案以消除浪費，並積極落實跨技術之多能工訓練計畫，全面提升產線效率與人力調配彈性。 3. 製程異常與品質閉環管理：監督生產與維修過程中的異常事件處理，主導不良品根本原因分析（RCA），並強化缺陷閉環管理機制（Closed-loop Management）以防止問題再生。 4. 資源調配與產能極大化：動態優化人力配置、工時規劃與產線佈局，精準評估製造與維修產能需求，以極大化產能利用率（Capacity Utilization）與資材綜效。

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

CESBG 產品線: Server產品 PM專案工程師 1. Project manager owned Server and AI products project execution. 2. Own project schedule planning, sample allication, design/validation/ quality status follow up and reporting. 3. Lead/ coordinate cross function teams to meet schedule, spec and quality commitment to customer. 4. Project risk assessments and reporting. 5. Coordinate design engineering teams and manufacturing sites for NPI build readiness and issue resolutions in NPI stages. 6. Host program meetings with customer and internal. 7. Travel to WW for NPI build support with engineering teams to trouble shooting issues.