轉職熱搜工作

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 3. Experience on CFM simulation tool and is plus 4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

1. AI PC UEFI BIOS 韌體開發、更新與維護。 2. AI PC UEFI BIOS 韌體研發時程規劃與可行性評估。 3. AI PC UEFI BIOS 規格 Review、功能分析與技術評估。 4. 專案執行及跨功能團隊合作與溝通。 5. 具備良好溝通協調能力。 6. 具備產品分析、除錯與問題解決能力。 7. 對 UEFI BIOS 開發工作具熱忱與責任感。 8. 具備良好邏輯思考能力及抗壓性。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. NIC卡與Storage卡電路設計與調試、PCB Layout Design。 2. NIC卡與Storage卡性能驗證測試。 3. 解決Server NIC卡與Storage卡認證與相關驗證法規所遇到的問題。 4. NIC卡與Storage卡產品試產良率改善與問題解析

1.新產品工程專案進度管理 2.與客戶溝通協調 (對外工作語言主要為英文) 3.安排新產品物料管控與生產安排，並監控物料IQC異常並反饋給客戶要求廠商改善 4.管理車間生產流程，反饋任何線上異常並要求工程師/客戶 立即協助解決問題，並協助改善組裝問體、主導測試驗證，讓組裝治具/手法、測試工站與軟件更適合量產使用 5.安排新產品物料、機台出貨，並提供客戶出貨與handcarry的報關文件與機台出貨管理

1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作，進行及時溝通，進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可

1. 對外做好客戶需求管理，及對接印度業務需求； 2.具備豐富的工業工程經驗，負責制定生產計畫和調度整體策略； 3.負責進行大規模的流程優化和改進，提高企業的生產效率和降低成本； 4.負責制定標準和操作程式，並進行培訓和指導； 5.主導跨部門的協同工作，確保生產與整體運營的協同；

1.維持與客戶良好關係，協調對接客戶開發/FA需求 2.參與部門團隊建設，管理團隊事務，進行總結沉澱，帶動團隊進步 3.參加專案日常會議，了解專案生產狀況，需要時進行工作匯報 4.跨部門溝通協作，推動問題解決 5.獨立完成問題的匯總、報告和追蹤，確保問題清晰落地 6.負責各種簡報的製作及匯報