轉職熱搜工作

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 2.機構零件工藝技術開發 3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 4.部門資源溝通及協調能力 5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力

1. 負責產品從 NPI（新產品導入）到量產階段的技術接軌。 2. 釐清客戶的產品規格（Specification）、分析不良品（Yield Failure Analysis）、主導良率提升、解決量產後的技術瓶頸，是客端研發與工廠內部製造之間的技術橋樑。 3. NPI 測試階段負責與客戶端對接樣品在各測試站點的先導測試與問題回報。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

CESBG-產品線Server 1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決 1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance