轉職熱搜工作

1.生產設備異常處理，分析錯誤原因及調整改善 2.調整設備參數，提高機台生產率及降低生產成本。 3.SOP撰寫及操作員教育訓練 4.樣品打樣製作 5.設備PLC備份、修改及維護

1. 主導先進鍍膜製程（ALD / CVD）開發與優化，針對3D結構元件實現高均勻性與高覆蓋率（Conformality）。 2. 建立製程參數（溫度、壓力、前驅物反應等）與薄膜特性之關聯，提升鍍膜品質與製程穩定性。 3. 開發與驗證新材料與新製程（氧化物／氮化物／功能性薄膜），支援產品性能提升。 4. 主導新設備導入與量產驗證（Process Transfer & Qualification），確保製程穩定落地。 5. 分析製程異常與良率問題，進行根本原因分析（RCA），並提出改善方案。 6. 推動設備優化與改造（Process & Equipment Co-optimization），提升產能與良率。 7. 與材料、設備、研發團隊合作，建立製程技術路線與關鍵參數控制策略

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 *須配合職務出差

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

1.根據設計藍圖進行的實體與虛擬化設施佈署。 2.利用自動化工具進行標準化、可重複的伺服器、網路與Kubernetes叢集部署與配置。 3.執行部署後的系統健康檢查、效能基準測試與壓力測試，確保交付的解決方案符合設計規格。 4.負責在建置與測試階段的技術問題排查與解決，確保專案能按時程推進。 5.撰寫詳盡的建置文檔、測試報告與初始的維運手冊。 6.負責將整套系統與相關文件，完整移交給日常運維團隊。

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心供應鏈管理團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 產銷協調與交期達成：統籌生產計畫、物料供應與出貨作業流程，建立高效的跨部門溝通機制，確保產銷平衡與訂單交期達成率（OTD）。 2. MRP與庫存策略優化：持續精進物料需求計劃（MRP）運行邏輯與動態庫存策略，極大化資源運用效率，並有效提升庫存週轉率。 3. 供應商管理與風險控管：整合供應商評鑑體系、採購商務條件與交期跟催機制，強化源頭管理，以保障供應鏈整體之穩定性。 4. 物流倉儲與關務監管：督導進出口關務申報、海內外物流與倉儲運作，落實合規性管理（Compliance），並持續提升現場作業效能。 5. 供應鏈數位轉型與創新：主導供應鏈流程改善與系統數位化專案導入，優化資訊流與物流整合，提升整體營運之敏捷性與抗風險彈性。