轉職熱搜工作

1.負責AMR、AGV、複合型機器人後端服務架構與系統介面。 2.整合倉儲系統（如 RCS、WCS、MCS），進行模組功能設計與維護。 3.設計並開發與機器人電控系統對接之介面協定。 4.撰寫調度系統相關技術文件，執行測試與驗證作業。

1. 客戶系統/物料出貨 及RD測試 物料準備 2. 每周定期 客戶PJM開會 物料狀況 review 3. 協助PM完成專案交付之工作 4 具備英文溝通

1.數據監控Web程式開發與設計 2.雲端應用服務功能開發 3.使用者介面程式開發 4.軟體模組開發與整合 5. 具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力

1.新產品工程專案進度管理 2.與客戶溝通協調 (對外工作語言主要為英文) 3.安排新產品物料管控與生產安排，並監控物料IQC異常並反饋給客戶要求廠商改善 4.管理車間生產流程，反饋任何線上異常並要求工程師/客戶 立即協助解決問題，並協助改善組裝問體、主導測試驗證，讓組裝治具/手法、測試工站與軟件更適合量產使用 5.安排新產品物料、機台出貨，並提供客戶出貨與handcarry的報關文件與機台出貨管理