轉職熱搜工作

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

1.負責產品研發階段FACA分析項目管理及追蹤，MIL分析數據匯總處理。 2. 整合設計程團隊改進建議，協助提升新產品品質，優化工藝流程。 3. 主導工程技術流程及良率，目標交接量產團隊。

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1. 確認原料、半成品、成品之品質穩定性 2. 生產現場及生產相關設備的監控 3. 製程管理及改善 4. 廢水處理，新產品導入量產及監控

產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug

這是一個橫跨 Platform Engineering、SRE、DevOps 三種職能的綜合工程角色,是支撐 AIOps 對外承諾的技術基石。你將參與從專案需求訪談、系統開發整合、AI 工具打包部署,到計費監控與故障排除的完整生命週期,確保 GPU 叢集與雲端平台端到端穩定運行。 主要職責： 專案與平台整合： 進行開發專案的需求訪談與收斂 負責專案時程控管、交付物驗收、功能導入上線 持續開發管理與平台維運協調 AI 工具鏈建置與維運： 基於 K8s / Slurm 打包 AI 工具(如 Run:ai) 負責 AI 工具維運、監控、定期維護與故障排除 系統整合開發： 將需求轉化為開發規格、測試準則,評估整合架構 進行規格釐清、驗收標準確認與系統整合 系統整合維運、定期維護與故障排除 應用開發與部署： 執行前後端開發、部署上線、資料庫設計 撰寫並執行 test case,進行整合測試 平台維運監控與版本更新、資料庫維護、故障排除前測試 計費與成本監控(FinOps)： 設計計費模型與資源優化規劃 部署計費工具與成本監控系統,串接 Cloud metering 數據 實作計費邏輯 執行成本監控、帳務異常排除與故障排除