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您正在找工業工程師的工作,共計5792筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院機械所-電動車馬達驅控與電力控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用馬達與電力控制器(DC/DC,DC/AC,AC/DC)嵌入式系統開發 1. 開發/模擬動力控制演算法 2. 設計電源轉換控制策略 3. 撰寫控制與驅動程式 4. 執行功能測試與系統驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利展開 -
116年度【研發替代役】工研院機械所_車輛電控系統整合工程師(E100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.車輛電力電控設計 2.電力電控系統圖與組件圖繪製 3.車用控制箱組裝及配線 -
116年度【研發替代役】工研院機械所_氫能研發/機構設計工程師(F100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.機構設計與繪圖:負責氫能模組/系統(如電解槽、燃料電池及其系統整合)之結構設計、爆炸圖拆解及工程圖面(2D/3D)繪製。 2.研發與實驗測試: (1)執行氫能模組/系統整合之相關設計與測試驗證。 (2)配合組裝試產,優化機構結構與系統整合。 (3)與熱流模擬、電化學研發工程師緊密合作,優化模組/系統效能。展開 -
116年度【研發替代役】工研院機械所_產線AI與訊號分析工程師(H500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘部門介紹:https://drive.google.com/file/d/1CcTWbw9gQPlfDeOY6jUieN7OVxQRpcm5/view 1.結合機聯網與感測訊號,開發產線營運輔助之AI模型。 2.運用機器學習與深度學習技術,進行訊號分析與演算法開發。 3.整合生成式AI (GAI)技術,進行智慧產線應用與系統驗證。 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。展開 -
116年度【研發替代役】工研院機械所_機器人強化式學習工程師(Q500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.負責機器人之強化式學習/模仿學習等技術開發。 2.熟悉於模擬器中進行機器人學習/驗證與測試。 3.負責模擬器之建模與調整,導入模擬器進行控制整合與參數調整。 4.依據專案需求與團隊/客戶及供應商進行設計與開發討論。 5.開發機器人整合相關需求。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s展開 -
【原住民徵才專區】工研院量測中心_精密機械長度計量工程師(G800)
月薪 50000元 新竹市 工作經歷不拘工研院為廣納多元人才,特別規劃原住民徵才專區,歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭! 維持國家長度標準,成為頂尖技術團隊的夥伴!工作項目包括: 1. 長度量測系統(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正系統校正與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合。 4. 協助技術服務與推廣,爭取業界合作計畫。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法,如非具備該身分者,請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額,歡迎或優先僱用『原住民』,以盡法定義務。展開 -
116年度【研發替代役】工研院資通所_生成式AI模型訓練工程師(W101)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘《工作內容》 1. 前沿模型演算法開發:聚焦 LLM 與 VLM 在產業場景的落地,精進自動標註、CPT、SFT/LoRA 微調以及模型壓縮(蒸餾/量化)技術。 2. 評測體系與服務部署:建立客製化領域基準評測(Benchmark),評估模型邊界,並落實地端高效能推論服務建置與版本生命週期管理。 3. 知識共創與技術深耕:參與團隊 Study Group 進行技術前瞻研討,推動研發團隊能量提升。 《職務亮點》 真實產業實戰:直面工業場域實地驗收,告別純實驗室 POC,打造真正進入實際場域運行的核心模型。展開 -
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工研院電光系統所_Chiplet先進異質整合工程師 (R200/R400)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術,並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍/化學鍍製程,以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發,包含光學共封裝(Co-Packaged Optics)及量子電腦相關技術展開 -
116年度研發替代役_工研院感測系統中心_系統整合工程師(創新/R100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘1.感測器動態模型建置與分析,包含動態方程、光電/熱電轉換、控制回授等 2.FPGA系統開發
