轉職熱搜工作

1. 醫療電子、穿戴式感測與智慧醫電裝置之嵌入式FPGA/MCU韌體開發與維護，整合通訊與IO控制外部裝置。 2. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。

◎職務說明 本職務負責無人化系統之任務控制與流程管理，主要工作為設計與維護「任務層級」的控制邏輯，由主控站產生與管理任務指令，確保系統在正常與異常情況下皆能安全、可控地運作。本職務著重於任務流程、狀態切換與人機決策，不涉及單一載具之飛行或動作控制。 ◎工作項目 1.規劃與實作任務控制系統（Mission Control System）。 2.設計任務流程與狀態轉換（如：待命、執行、降級、中止、交接）。 3.管理由主控站發出的任務層級指令（Task-level commands）。 4.定義人機互動與人工介入之決策節點（Human-in-the-loop）。 5.規劃通訊中斷、載具失效等異常情境下之任務降級與中止機制。 6.與異質載具協作團隊協調任務指令介面與執行需求。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.車輛底盤與傳動機構3D設計。 2.機構零部件BOM、2D工程圖與組裝文件製作。 3.機構動態與結構強度CAE分析。 4.車輛底盤與傳動模組雛型組裝及測試。 5.設計與分析報告撰寫。

1.電堆/單元之製程精進，包含材料選擇、結構設計等面向之研究。 2.執行電堆/單元之性能測試、分析測試數據，提供改善製程及設計之技術建議。 3.電堆/單元相關技術專利之申請及撰寫。 4.電堆/單元製程相關文件與技術資料之編撰及維護。 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.智慧製造控制系統設計與整合。 2.設備電控架構規劃與自動化元件選型。 3.軸控模組、感測元件、氣壓系統之整合與應用。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=X9wT-LL58sw

{線上初面} 部門簡介： https://drive.google.com/file/d/12SkRVkvPjBsGe47l8O209aoMhzdFLHtn/view?usp=sharing 工作內容包含： 1.工具機械3D繪圖。 2.有限元素分析技術應用 3.動態量測與模態量測 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.協助MCU韌體開發、周邊驅動與通訊功能整合、除錯及單元測試。 2.參與系統bring-up、軟硬體整合測試與版本/技術文件維護。