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*工作內容* 分析車輛動態特性，自駕車與其他車輛互動順序決策，運用人工智慧進行行為決策演算法設計。 ***更多自駕車資訊*** 工研機械所自駕車團隊大事記與技術發展https://medium.com/@bobwang_robotics/台灣工研院機械所自駕車團隊大事記-33fbcb16f8ea 工研院機械所自駕車正式掛牌上馬路: https://www.inside.com.tw/article/17485-taiwan-auto-pilot-try-on-octobor-hsinchu 自駕車影片: 影片1:https://www.youtube.com/watch?v=ipS25o2z8hM 影片2: https://www.youtube.com/watch?v=jKN4Tw7t4rM 影片3: https://www.youtube.com/watch?v=BqKw5EtnGAo 更多更新的影片: https://www.youtube.com/user/bobwang1973/videos?view=0&sort=dd&shelf_id=1

[工作內容] 1. 撰寫與維護 CAM Script，協助自動化流程(拼板、自動加註、鑽孔處理等) 2. 參與製前流程優化專案，提升處理效率與減少人工作業錯誤 3. 與製程工程師、業務及設計端協調資料需求與格式一致性 4. 支援工程部門進行技術評估與文件建置 5. 製前作業系統軟硬體維護 6. 跨系統自動化整合開發(Oracle/Linux/Windows…) [班別制度] 1.常日班(無需輪班) 2.上班時間：08:00-17:00 (1)午休時間12:00-13:00 (2)工間休息上午、下午各10分鐘 [薪資福利] 1.年終獎金近三年(2024-2026)平均每年發放8.5個月(未滿一年依在職比例發放) 2.年中員工紅利、年底福利金發放 3.三節禮券、生日禮券 4.公司免費供餐 5.備有員工汽機車停車場 6.提供外縣市同仁免費單人套房宿舍

1.太陽能案場設備例行性巡檢及維護 2.太陽能案場異常檢修與故障排除、緊急修繕 3.太陽能案場發電量監控、分析 4.維運相關文書作業 5.協助新建案場完工驗收作業 (設備、安裝監控設定) 6.外包承攬商管理、協調工程及監工 7.主管交辦事項

1. 工業廠房之機電/空調/消防/給排水/製程系統圖說繪製，視案場需求補繪建築。 2. 2D施工圖繪製(Auto cad or Kencad) 3. 3D施工圖繪製(Autodesk Revit) 4. 圖說清點 5. 主管交辦之文書處理

1. PLC程式設計與編寫：負責撰寫與開發自動化控制系統所需的PLC程式（如三菱、Siemens、Allen-Bradley等品牌）。 2. 控制系統測試與調試：進行自動控制系統的軟硬體功能測試，排除系統故障與完成調適作業。 3. 自動控制系統設計：參與工業自動化設備控制系統的架構設計，規劃整體自動化解決方案。 4. 系統優化與效能提升：持續進行現有控制系統優化，提升系統效率並降低運行成本。 5. 自動控制設備安裝與維護：完成硬體設備的安裝、現場接線與例行維修作業，確保系統穩定運行。 6. 技術文檔編寫：撰寫技術手冊、系統規格書和測試報告，確保執行過程有詳細記錄。 歡迎加入我們，成為我們自動化控制解決方案的一員！

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

2D3D打孔圖形模具圖繪製(使用Autocad與UG), 只會2D軟體願意學習3D軟體者者亦可, 無相關工作經驗亦可, 公司將給予教育訓練

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)