轉職熱搜工作

一、建立感測器的完整動態模型，包含動態方程、光電/熱電轉換、控制回授等。 二、建構跨平台模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、模擬與分析感測器之動態性能，如響應時間、時間常數、雜訊等分析。 四、協助感測器功能測試與問題解析，並優化動態模型。 五、支援 FPGA 數位電路開發與驗證，並與硬體/韌體工程師共同進行系統整合。

負責開發機器學習及生成式模型相關演算法，與結合感測技術之應用系統開發，主要工作如下： 1. 研究生成式及 Agentic AI 模型。 2. 研究機器學習演算法。 3. 分析與處理數據，以提供給機器學習演算法使用。 4. 開發機器學習及生成式模型演算法與感測技術融合之應用系統。

◎職務說明 本職務負責異質無人載具（如無人船、不同型無人機）在接收任務指令後之協作與分工邏輯，使多載具能在通訊受限或資源變動情況下完成任務目標。 ◎工作項目 1.設計各載具對任務層級指令之本地端行為對應邏輯。 2.規劃多載具之角色分工與協作方式。 3.處理通訊延遲、資訊不對稱等實務問題。 4.設計任務內部之重新分工與補位機制。 5.支援 Phase-based 任務流程（如搜尋、確認、監控）。 6.與任務控制系統對接，確保協作行為符合任務狀態。

【工作內容】 1.能資源輸儲設施(石化、電力、綠色能源等)材料劣化研究與檢監測技術應用與開發 2.材料破損分析、塗裝測試、陰極防蝕或非破壞檢測應用 3.業界委託案、前瞻/科專計畫執行與提案 【研究室簡介】 工研院材料腐蝕防治研究室成立於1993年，為國內唯一第三方腐蝕專業研究團隊。我們致力於提供電力、石化、製造、工程營造及軌道等產業全方位腐蝕解決方案，有效避免因腐蝕衍生的重大安全事故及高額經濟損失。 ▌ AMPP國際認證頂尖專家團隊 • AMPP腐蝕專家 (Corrosion Specialist) ｜ 1 位 • AMPP陰極防蝕專家 (CP4) ｜ 1 位 • AMPP陰極防蝕技師 (CP3) ｜ 1 位 • AMPP陰極防蝕技工 (CP2) ｜ 2 位 • AMPP塗裝檢驗師 (CIP2) ｜ 3 位 ▌ 六大核心研究領域 • 石化設備完整性管理 • 發電廠安全評估 • 材料破損分析/火損評估 • 陰極防蝕技術 • 防蝕塗裝性能驗證 • 綠能設施防蝕材料驗證平台 ▌ 產業效益與貢獻 • 石化設備安全守護：深耕石化廠重大事故調查、火損適用性評估、試運轉/復工申請監督等，協助業者於兼顧安全與效率下復工，減少停工衍生之高額營運損失。 • 核能/天然氣設施防護：深耕核能與天然氣電廠組件失效分析、陰極防蝕設計/檢測、雜散電流調查/排流、防蝕材料驗證等，協助業者降低停機風險，避免影響機組備援供電及我國電力調度。 • 綠能設施防蝕永續：建置「綠能設施防蝕材料驗證平台」，平台技術包含實驗室加速試驗、現場大氣曝放試驗，成效獲得國內外業者高度肯定， 有效穩定我國綠能設施長時發電量輸出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 每日巡檢抄表、紀錄用水用電。 2. 廠務設備維護保養計畫表執行。 3. 廠務系統設備異常排除改善及緊急搶修。 4. 協助系統工程師進行相關專案執行。 5. 執行職安衛建議及改善。 6. 支援總務庶務作業及台北,竹北機電缺失改善人力支援。 7. 配合假日或夜間工程監工或自力維護修繕作業。

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。

1. 理解 3D 影像處理與 AI 應用。 2. 熟悉 Python 或 C++ 。 3. 能進行機器手臂控制與取放，ROS/ROS2經驗者尤佳。 4. 具強化學習或模型訓練或模擬控制經驗者尤佳。

【職務說明】 開發新一代 智慧機器人大腦（Robot Brain），以 世界模型（World Model） 為核心，結合多模態感知、任務推理與預測式決策，讓機器人具備「理解環境、預測行為、規劃任務與安全執行」的能力。 此職務將參與 機器人大腦核心模組研發，涵蓋感知、推理、決策與控制橋接，適合對 Physical AI / Agentic AI / Robotics AI 有熱情的工程師。 【工作內容】 1. 開發智慧機器人大腦核心架構（World Model / Decision Model / Task Reasoning） 2. 設計與實作多模態感知與情境理解模組（Vision / Depth / 空間資訊） 3. 負責大型語言模型（LLM）或多模態模型之開發與優化 4. 建立任務導向之推理與規劃流程（Task Decomposition / Trajectory Planning） 5. 發展預測式推論模型，進行行為模擬與風險評估 6. 結合數位雙生（Digital Twin）進行虛擬驗證與情境測試 7. 與控制、系統、硬體團隊協作，銜接低階控制與實體機器人 8. 撰寫技術文件，協助技術落地與系統整合 【必要條件（Must Have）】* 熟悉 Python，具備良好軟體工程基礎 * 熟悉深度學習架構（CNN / Transformer / 多模態模型） * 具備機器人或 AI 系統研發經驗（感知 / 推理 / 規劃 / 預測） * 熟悉 Linux 環境與模型訓練／推論流程 * 具備跨模組整合與系統思維能力

1.機器人與測試機台之機械與機構設計 ●負責自動化測試機台及機器人系統之機構設計與整合 ●進行結構強度與運動模擬分析，確保機構穩定性與可靠性 2.機械手臂夾爪與週邊介面設計 ●設計並開發適用於各類工件的機械手夾爪 ●規劃夾爪、治具與感測器之介面機構，確保整體系統的模組化與兼容性 3.移動式平台設計與開發 ●開發自走式或可移動機器人平台，整合定位、避障與控制模組 ●進行底盤設計與動力系統規劃，確保移動性能與穩定性 4.供應商協作與物料管理 ●與供應商討論設計、加工與製造細節，確保產品品質與交期 ●負責物料清單 (BOM) 建立、審核與更新，維持設計文件一致性 5.機器人模擬與驗證 (NVIDIA Isaac Sim) ●使用 NVIDIA Isaac Sim 進行機器人建模、場景模擬與性能測試 ●驗證機構設計在虛擬環境中的可行性與操作邏輯，支援後續實體部署

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。