轉職熱搜工作

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

本職務隸屬於工程研發單位，專門負責研發專案及高階產品相關分析 1.提供客退及客訴品FA異常分析 2.廠內製程異常分析及改善實驗驗證 3.新產品品質驗證 4.整理FA相關報告，並提供資訊給廠內有關部門 5.參與跨部門品質會議 6.實驗室設備導入 7.需具備FA設備儀器使用經驗 (Microscope, Curve tracer, X-ray, TDR, Decapsulation, SEM, EDS, Section, Thermos 等)

1. 與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2. 轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 3. 協助工區進度、品質及成本管理，向監造技師報告進度、施工狀況以及預算使用情形 4. 整理完工後之相關資料並且建檔備查 5. 對公家機關辦理相關勘驗及計畫資料整理 6. 依契約規定其他應辦事項 7. 夜間輪班有夜間加給

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1. 產線異常維修內容確認 2. 製程/客訴問題分析 3. 機種SOP/ SIP/ CP問 維護、修訂及改善追蹤 4. QC MES相關維護 5. 製程SPC紀錄分析 6. 主導跨部門改善會議，協調生產、工程、SQE等單位解決品質問題 7. 客戶稽核及品質審查，確保產品符合客戶要求 8. 年度品質改善專案 到職等候工作簽證申請期間，須先至台南廠報到及受訓，約2~3週待簽證發下再正式派駐。 * 外派薪資優渥，含外派津貼月薪達NT$60,000-NT$120,000 (視經驗條件設定)，年終/獎金另計 * 提供返台假每年4次 * 提供員工宿舍

1. 分釐卡/游標卡尺/2.5D，金屬製品 2. 產品出貨檢驗，製程檢驗 3. 紀錄檢驗結果與檢驗報告 4. 檢驗設備維護 5. 針對品質問題進行分析改善 6. 協辦品質管理相關事項 7. 主管交辦事項

1.協助專案團隊出貨 2.入料檢驗(上電功能測試、訊號測試、更新韌體(含專案匯入)、軟體安裝、模組更換、作業系統安裝)、巡檢及出料檢驗，並編寫檢驗報告 3.整理及製作品管檢驗表 4.品管流程改善項目 5.辦理量測/檢驗儀器之校正作業，並負責相關維修與對外聯繫事宜 6.主管交辦事項