轉職熱搜工作

【職務說明】 1.配件下卡清針/量測 2.配件量測資料維護 3.配件進出管理 4.配件驗收/資料維護 5.外觀檢驗/資料核對 6.Datalog解析判斷 7.異常配件維修(調針、焊接、更換電子元件、PM)/送修 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

工作項目： 1.負責新廠區整體IT Infra.規劃建置、維運管理，含基礎設施、網路、系統、話務、資通安全等各方面。需獨立應對和解決新建廠區在IT方面遇到的各種挑戰，並確保所有IT服務順利營運 2.遵循總部IT規範，建立並維護新廠區IT Infra.運作流程 3.協調及管理與供應商、承包商間合作，確保IT Infra.設備、服務的及時交付和上線 4.獨立應對新廠區在IT方面遇到的各種問題和突發狀況，良好溝通協調能力，提供使用者端IT技術支援 5.充分與總部IT團隊緊密合作，確保新廠區IT系統與整體架構的整合 應徵條件： 1. 學士以上相關科技畢業者佳 2. 熟悉 HPE、Aruba網管、環控軟體、視訊話務、虛擬化平台、端點偵測及回應 3. 熟悉 大型網路/系統架構、微分段框架、節能機房、設備安全、數據中心規劃維運 4. 具3年以上企業大型IT架構規劃建置經驗、高度責任感和抗壓性、專案管理能力、團隊合作精神、相關證照 相關經驗者為佳

熟半導體黃光室ACT-12、 Lithius、 Lithius Pro-i、 Lithius Pro-V、 Lithius Pro-Z 機台尤佳。

1初期擬派駐新加坡聯電擔任駐廠售服工程師,接續所有銷售新加坡之設備售服業務 2初期以台灣漢科聘用,於設人製造期間接受培訓 3約2023/10 左右轉新加坡漢科直接聘用,駐廠廠新加坡地區

★主要工作職掌 1. 拜訪主管交辦之業務, 維持好客戶關係 (負責半導體設備及設備之耗材) 2. 對於所負責之業務進度管理 3. 需自備車輛 ★所需的知識及技巧 1. 無經驗可, 具電子產業業務經驗者尤佳 2. 具外語能力佳 (英文或日文) ★個人特質 1. 懂得自我要求; 良好品德操守; 懂得進退應對 2. 積極進取, 樂觀開朗, 善與人溝通協調

【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作職務與內容】 1. Probe Card工程師 • 負責測試區之Probe Card下卡清針/量測 • 負責測試區之Probe Card進出管理 • 負責測試區之Probe Card驗收/資料維護 • 異常Probe Card維修(調針、焊接、更換電子元件、PM)/送修 • 異常Probe Card送修Data log解析判斷 • 部門管理與Probe Card關鍵指標的監控與改善。 • 廠內各項異常與品質相關問題之初步調查與排除。 2. Prober設備工程師 • 負責CP測試區Prober&周邊機台移、裝機。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備異常維修。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備PM作業修訂與執行。 • 負責Prober Setup file建立。 • 負責教育訓練規劃與執行。 • 負責損壞零件送修與驗證與備品管控。 • CP測試區之日常工作區域巡檢與6S維護。 • 執行設備專案改善。 3. Tester設備工程師 • 負責機台拆裝機與PM、校正。 • 負責SOP、KM與WI規範撰寫。 • 負責CP& FT測試區之設備異常維修處理。 • 負責效率提昇之推動與執行。 • 負責教育訓練之規劃與執行。 • 執行上級與跨單位協助之交辦事項。 4. 測試產品工程師 • 產品量產/工程維護及管理(客戶窗口) • 客戶工程需求執行、資料整合分析 • 量產流程訂定/規劃/改善 • 產品異常分析/改善、測試效率提升 • 客戶/廠內專案執行 • 客戶稽核資料準備/應對答覆 5. 生產工程師 • 生產作業流程改善、作業系統改善規劃及推動。 • 產線生產作業風險改善及異常管理 • 生產作業排程管理 • 參與客戶稽核 • 自動化專案執行 【具備技能】 1. Probe Card維修及量測儀器操作 2. 鐵使用（焊接技能）相關知識 3. 電子學、電路學相關知識 4. 三用電表操作相關經驗 5. 程式語言相關經驗（python、C、Java…） 6. 數據整理 & 資料分析相關經驗 7. 專案管理 8. 文書工具使用（Word、ppt、excel..） 【經驗條件】 1. 具Probe Card 維修相關經驗為佳 2. 具測試廠設備維修經驗為佳 3. 具半導體生產線工作經驗1年以上者為佳 4. 具CP/FT測試相關經驗1年以上者為佳 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作職務與內容】 1. 產品ACC工程師 • 新產品的導入開發。 • 完成客戶專案與處理產品客訴議題。 • 配合客戶到廠稽核認證。 • 新產品Qual run report審核。 • 工廠專案配合合作開發。 2. Layout 工程師 • 凸塊營運處光罩圖面繪製及光罩製作發包作業 • 光罩相關規格系統維護作業 3. 產品下線工程師 • 新產品的流程與參數建立 • 製程流程建立 • 系統製程相關參數建立 • 客戶出貨包材評估導入，包裝需求設計與系統建立 • 客戶出貨標籤設計與系統建立 • 包裝作業自動化需求評估規劃與導入 【具備技能】 1. MS OFFICE 2. AutoCAD 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。