轉職熱搜工作

1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 2.建立生產SOP及監控電鍍品質，確保製程穩定性。 3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 5.電鍍產品異常分析及改善。 6.配合主管完成交辦事項，支援相關專案及技術需求。

1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給

韓國當地半導體設備相關業務推廣及銷售（需外派至少3年以上） 모집분야: 기술영업 / 대리 ~ 과장급 반도체 TEST 장비 영업 최소 2년 이상 담당업무: 반도체 검사 장비 및 핸들러 기술영업 신규 고객 발굴 및 시장 점유율 확대 기존고객 업무 대응 및 대만 본사와 협업 시장 및 고객 정보에 대해 본사 보고 근무지역: 경기도 판교 자격요건 반도체 장비 영업 관련 최소 2년 이상 경험자 영어 또는 중국어 가능자 (업무 협의 및 E-mail) 원활한 의사소통 및 협상 능력 고객 만족 및 목표 달성을 위한 적극적인 업무 수행 능력 유연한 태도로 팀내 역할을 완수할 수 있는 팀 플레이어 우대사항: 관련 학사 및 석사 보유자 독립적이고 사교적인 성격

1. 客戶抱怨處理(8D report) 2. 執行ISO及技術文件撰寫及修訂 3. 工程變更內容確認 4. OEM NPI產品導入 5. 料件異常處理(自購及外部) 6. 統計分析客訴品質狀況 7. 短期國內外出差 8. 完成主管交辦任務

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1.設備安裝與現場施工：依派工任務進行客戶現場設備安裝；執行安裝前工具、設備、零件與文件確認；依施工SOP及安全規範完成設備定位、組裝、配線、管路及相關安裝作業；執行安裝完成後安全檢查；處理現場施工異常；建立完整安裝紀錄。 2.設備試車與驗收：確認客戶驗收規格及測試條件；執行設備試車及功能測試；進行溫度、控制、運轉及相關性能驗證；確認設備符合客戶需求及驗收標準；協助客戶完成設備驗收；建立試車、測試及驗收報告；追蹤驗收問題至完成結案。 3.設備維修與故障排除：受理設備異常及維修案件；透過電話、遠端或現場進行問題判斷；分析電機、機械、控制、加熱系統及相關設備異常原因；執行故障排除、零件更換及設備修復；完成維修後功能測試與效果確認；向客戶說明故障原因及處理結果；建立維修紀錄與案例。 4.預防保養與設備巡檢：依設備狀況及保養計畫執行定期保養；進行設備巡檢、清潔、零件檢查及安全確認；辨識潛在設備異常與失效風險；提出預防性維修或零件更換建議；完成保養報告；追蹤保養後設備運作情況。 5.客訴與現場異常處理：支援客戶現場設備與產品異常案件；執行現場調查、問題確認與資料蒐集；協助進行Root Cause Analysis；配合8D、5Why、魚骨圖及CAPA等方法進行問題分析；執行改善措施及效果驗證；向客戶說明問題處理進度；追蹤改善案件至完成結案。 6.客戶技術服務與教育訓練：向客戶說明設備操作方法；提供日常點檢與預防保養指導；說明常見異常判斷與基本故障排除方式；執行設備安全操作教育；進行現場操作示範；回答客戶設備使用及維護問題；整理客戶教育訓練紀錄及回饋。 7.技術報告與服務紀錄管理：完成安裝、驗收、維修、保養及客戶服務報告；維護客戶設備履歷與服務紀錄；整理設備圖面、施工資料及現場照片；建立故障排除案例及維修案例；協助建立FAQ及技術知識庫。 8.跨部門技術問題協作：將客戶現場問題與Voice of Customer回饋公司內部；與FAE技術業務共同確認客戶應用問題；與工程部門進行產品與設計問題改善；與品管部門進行品質異常分析；與製造及資材單位協調零件與維修需求；追蹤跨部門改善措施執行結果。 9.設備可靠度與服務改善：統計設備故障類型與重複發生問題；分析維修時間、一次修復率及故障原因；提出設備可靠度及可維修性改善建議；參與客服SOP與維修標準改善；提出服務效率及客戶滿意度改善方案。 10.持續學習與技術知識管理：學習公司產品、加熱系統、溫控系統、電控系統及相關設備技術；參與內外部技術訓練；建立個人技術案例與故障排除經驗；進行案例分享與Lessons Learned；協助技術知識庫更新；運用AI與數位工具提升問題分析、報告撰寫與工作效率。

1. 定期拜訪負責客戶，維繫穩定客戶關係。 2. 提供售後服務，處理客戶端之問題，給予完善的處理。 3. 國內業務接洽及報價資料處理。 4. 技術規格確認以及價格協商。 5.工程進度跟進。 6.客戶應收帳款管理。 7. 協調其他部門解決客戶問題(跨部門溝通)。 8. 可日文溝通者尤佳。 9. 具半導體廠務系統、製程設備、電子材料或相關設備商服務經驗者尤佳。 10. 主要負責國外地區的業務 我們正在尋找一位熟悉市場的資深業務工程師/ 業務主管，這個職位是公司業務發展的重要一環，歡迎符合資格的申請者加入我們的團隊，期待您的加入！

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1. 負責機電工程（電氣、弱電、給排水、消防、空調）標案數量計算及成本估算。 2. 依據招標文件、設計圖說及規範進行工程數量統計與分析。 3. 編製工程預算書、成本分析表及報價文件。 4. 詢價、比價及廠商資料蒐集與管理。 5. 協助工程投標作業及標案成本評估。 6. 進行材料、設備及工資成本分析與市場行情調查。 7. 協助專案執行期間成本控管及變更追加減估算。 8. 配合業主、設計顧問及公司內部相關部門進行估算資料整合。 9. 其他主管交辦事項。

1.協助製程良率與生產效率提升優化 2.協助生產製程規劃及工時估算 3.協助判斷設備或產品製程異常的原因及改善 4.協助專案計畫執行 5.工作需求輪班(四班二輪) ※輪班津貼另計