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量測中心「先進製程儀器暨材料計量研究室」徵求X-光量測技術開發研究員，主要工作內容包含： 1. X-ray量測技術研發：從事量測設備設計與改良，滿足先進製程對微小尺寸和高精度測量的需求。 2.標準系統維持與精進：參與國家度量衡標準實驗室之業務，維持並精進標準系統，提供產業校正、測試等服務。 3.研究報告與論文撰寫：負責編寫研究報告和學術論文，發表研究成果於國際期刊和會議上，以分享研究成果並促進跨領域交流。 期望招募對量測技術和材料科學具有熱忱且具專業能力的人才加入團隊。

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 9. 承辦主管交代事項 。

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1.工作地點:香山區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容:半導體機台組裝、低壓電氣設備安裝。 以上求職者須帶履歷表，歡迎有志者面試，無誠勿擾。 高中職以上，無經驗可應屆畢業生可 配合度高者佳

瑞和工程企業社投入半導體設備與電力工程現場，陪伴重要產業穩定運轉⚡🔧從設備組裝、配線到二次配，每一個細節都攸關系統安全與效能。加入我們，用專業參與產業建設，讓每次施工都更精準、更可靠！ 工作內容 1. 執行半導體機台設備組裝與現場安裝作業 2. 進行半導體機台設備內部電力系統配線與接線 3. 執行半導體電力系統二次配工程 4. 依工程圖面、施工規範及安全要求完成作業 5. 配合現場工程進度，進行設備安裝與電力施工調整 歡迎加入瑞和工程企業社，一起用專業打造穩定可靠的工程現場！

協助進行晶圓級 Getter 薄膜沉積與圖形化製程之日常操作與技術支援，包含濺鍍設備操作、製程條件設定、圖形化流程（光刻／蝕刻／Lift-off）執行，以及製程前後之晶圓清潔與除氣作業。配合工程師進行製程參數調整、試片製作與良率觀察，並負責製程數據紀錄、異常回報與基本問題排查，支援高真空封裝（WLP）相關試產與驗證作業，確保 Getter 薄膜品質、圖形完整性與製程穩定度。

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 廠內工程溝通與技術研發、維修技術，進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 9. 管控各專案進度，確保各專案符合時程規劃，根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 10. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 11. 承辦主管交代事項

1. 安裝自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 3. 遵從製程工程師、設備工程師指派業務。 4. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

〝外縣市者免費供宿〝,〝提供餐點津貼〝,〝各式激勵獎金〝 半導體業真空配管氬焊燒焊技師 1. 進行半導體製程設備的真空管路氬焊及燒焊作業，確保焊接品質穩定。 2. 負責焊接區域的設備安裝、調試及校正，確保整體運行效能。 3. 定期檢查和維護焊接設備，預防故障並延長設備使用壽命。 4. 執行焊接作業的技術測試，進行數據分析以提升焊接效能。 5. 監督製程現場的焊接作業，確保符合法規及公司技術標準。 6. 配合新產品開發專案，提供焊接模組設計技術支持。 7. 對於焊接產出進行品質控管及改善，提升成品一致性與可靠性。 8. 支援教育訓練及焊接技術知識轉移，促進團隊技能提升。