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此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 執行智慧智造導入專案CIM-PE/自動化/智能化POC專案 , 以提昇公司生產力 1.IM應用導入-執行整合測試&UAT 2.IM應用導入-執行標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) 3.IM應用導入-執行上線Monitor POC與Fan out 4.IM應用導入-監控資訊安全與應變復原能力 5.其他上級交辦事項

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.IM應用導入－執行IM提案內容修訂 2.IM應用導入－修訂URD&UAT Spec 文件 3.IM應用導入－執行整合測試 4.IM應用導入－執行UAT 5.IM應用導入－執行標準化(產出技術/管理/操作規範) 6.IM應用導入－執行POC與Fan out 7.IM應用導入－執行&回復機台電腦防護能力 8.其他上級交辦事項

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

1. NPI 產品導入，製程驗證與實驗 2. 製程開發與驗證 3. 生產流程制定與優化 4. SMT良率提升及持續不斷精進 5. 生產支持與問題分析對策解決

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 (1) 整合智慧製造專案-POC專案推動-執行單元測試與使用者允收測試 (2) 整合智慧製造專案-POC專案推動-建立操作規範 (3) 整合智慧製造專案-POC專案推動-蒐集下世代系統需求回饋 (4) 其他上級交辦事項

負責智慧製造方案之分析與設計，並訓練智慧製造人員，推動智慧製造相關專案，進而降低異常次數、增進作業效率及提升客戶滿意度。 1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範

1.須具備Autocad、ProE圖面繪圖能力 2.材料元件選用及BOM表建立 3.在專案產品圖面繪製及規格確認 4.執行新產品開發各階段樣品檢討、驗證及專案上的管理 5.主管交辦事項及協助處理業務、協辦 6.具流利英語聽、說、讀、寫能力佳 ⊚薪資及職稱會依學經歷略作調整