轉職熱搜工作
您正在找半導體設備工程師的工作,共計1211筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【竹科】(高薪聘)台積電駐廠維護工程師
月薪 37000~60000元 新竹市東區 工作經歷不拘1、 派駐竹科台積電廠區 2、 半導體製程管路維護作業 3、 設備真空管保養維護、異常處理、故障排除等 4、 需有一定的抗壓力、配合度高、認真負責的工作態度與溝通協調能力 5、 無經驗可,三人一組作業,由LEADER指揮作業 6、 依工作需求需假日排班、平日加班 7、 薪資:月薪+伙食津貼+月績效獎金,月入5-6萬不等 無經驗亦可,有經驗者佳。 【上班時間】 一般主要為常日班 08:30~17:30(週休二日),視情況配合加班、支援 假日可能需輪值班(2-3天/月) (加班會依照勞基法規定給薪,加班狀況以維護廠區作業為優先) ***面談時會詳細解說*** 【福利介紹】 1、 享三節(端午、中秋、春節) 2、 享年終一個月與績效獎金一個月 3、 公司設立職工福利委員會,福利完善有保障展開 -
【生產製造類】常日班製造工程師 (桃園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘1.生產產量品質及交期管理;規劃生產規格、物料、產線、機台及成本,確保最適人力與設備效率 2.製程不良率及報廢之改善,評估最適化之產品生產流程,制定製造程序及標準 3.作業人員之管理、訓練 4.6S工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行 6.設備製程品質監控及改善展開 -
115年度研發替代役_ESD研發工程師_南科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 工作經歷不拘1.開發並制定公司製程 ESD 評估驗證方法 2.執行量產製程 ESD 能力之評估 3.FAB 製程及客戶產品 ESD 問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D 工程設備之評估及維護展開 -
【生產製造類】ABF製造工程師 (幼獅擴建廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘【景碩科技最新廠,擴建廠需求,歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1.生產產量品質及交期管理;規劃生產規格、物料、產線、機台及成本,確保最適人力與設備效率。 2.製程不良率及報廢之改善,評估最適化之產品生產流程,制定製造程序及標準。 3.作業人員之管理、訓練。 4.6S工作環境及安全維護。 5.生產製程中標準作業規範WI之制定及推行。 6.生產設備之保養及維護;保養SOP的制定與推行。 7.設備製程品質監控及改善。 【求職Q&A,您的疑慮,景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者,提供便利實惠套/雅房員工宿舍,每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱,一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊,距幼獅廠約20分鐘左右車程,需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼,可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道;幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程,距埔心市區約10分鐘車程,可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度,讓景碩與您一同成長茁壯!!展開 -
【擴大招募】RF封裝生產技術員/工程師_早班
月薪 38000元 新北市汐止區 工作經歷不拘1. 負責生產線機器、設備之操作,並維持機臺正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗…等作業。 3. 與其他工程師及技術員進行協調,以符合生產及程序標準。 4. 填寫生產報表,以檢視與生產目標的距離。 5. 完成主管交辦有關產品、程序事宜。 **如有輪班或加班,另給予輪值津貼及加班津貼** 本職位對於公司製程有著至關重要的影響,亦是產線上不可或缺的重要人員。未來你將擁有封裝、封測更多元發展及專業領域之學習機會,在半導體產業前景看好。 **歡迎想追求不同領域及符合資格之應聘者表歡迎您加入我們的行列**展開 -
【擴大招募】RF封裝生產技術員/工程師_中班
月薪 36000元 新北市汐止區 工作經歷不拘1. 負責生產線機器、設備之操作,並維持機臺正常運作。 2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗…等作業。 3. 與其他工程師及技術員進行協調,以符合生產及程序標準。 4. 填寫生產報表,以檢視與生產目標的距離。 5. 完成主管交辦有關產品、程序事宜。 **如有輪班或加班,另給予輪值津貼及加班津貼** 本職位對於公司製程有著至關重要的影響,亦是產線上不可或缺的重要人員。未來你將擁有封裝、封測更多元發展及專業領域之學習機會,在半導體產業前景看好。 **歡迎想追求不同領域及符合資格之應聘者表歡迎您加入我們的行列**展開 -
設備安裝&配管技術人員|具焊接技能佳|穩定工時、週休二日
月薪 35000元 桃園市八德區 1~2年工作經驗公司連結: 🎯【設備系統工程師】歡迎加入我們的專業團隊! 對工程和技術有無數熱情?對挑戰和精準要求不懈追求? 你的專業技能和熱忱正是我們在尋找的! 🔧 工作內容 1. 精通管路配管(化學/氣體/純廢水/儀電配管工程)。 2. 熟悉AutOCAD 2D繪圖,繪製令人驚艷且精準的設計。 3. 擅長P&ID流程,讓細節與流程無縫結合。 4. 具備自動化控制的相關經驗。 5. 擁有配管與工程實務操作的實戰經驗。 6. 機電、機械或化工相關科系背景,並有至少2年以上工程或運轉經驗。 7. 負責工程監造、運轉調機、工地管理以及系統建置。 8. 協助Office文書資料彙整,維持高效專業的行政執行。 9. 擁有責任心與強烈學習熱誠,工作態度積極。 10. 學習能力將是我們重點考量 ! 💡 加分技能 - 具備6小時相關證照及其他工程專業證照更是大大加分。 🚀 加入我們 在這裡,每一個細節都彰顯了你的專業水準,每一個項目都承載著對未來技術的追求。準備好和我們一起撼動技術未來嗎?✨展開 -
智慧製造-智能工廠規劃工程師(海外地區)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市大園區 3~4年工作經驗【職缺一:系統架構師】 工作內容: 1.制定智慧工廠的頂層策略目標(如降本增效、減少換線時間),明確技術路線 2.深入現場研究(生產、設備、品質等)、明確需求,定義系統與整合方案 3.制定資料標準(如設備資料模型、品質資料標籤)、設計資料流程(採集-儲存-分析) 4.設計智慧工廠整體技術架構(OT/IT融合),定義系統邊界與整合方案 5.工業通訊協定、微服務架構、雲端端協同設計 6.技術架構藍圖、介面規格文檔 7.標準化作業(SOP)設計、自動化與人工協同最佳化 需求: 1、5年以上大型數位化工廠轉型、變革,熟悉4A架構理論,具備架構治理經驗佳 2、熟悉PCB、半導體、面板等領域佳 3、具備主導對應模組大型系統專案架構設計、解決方案整理等經歷 【職缺二:資訊系統規劃工程師】 工作內容: 1.負責組織進行資訊化、數字化、智慧製造規劃編制 2.負責梳理、制定業務管理、系統架構、技術應用等方面的管理規格與技術標準 3.負責組織進行專案建置後評估工作 需求: 1、熟悉IT技術原理、軟體開發、網路工程、資訊安全等方面的知識與技能 2、熟易專案管理過程方法論與工具 3、具有較強的分析問題、表達、溝通及總結能力,良好的寫作水準 4、工作責任心強,具有良好的團隊合作與人際溝通能力展開 -
115年度研發替代役_可靠度技術研發工程師_竹科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.開發並制定公司製程可靠度評估驗證方法 2.執行量產製程可靠度能力之評估 3.FAB製程及客戶產品可靠度問題分析解決 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標 5.R&D工程設備之評估及維護展開 -
工研院電光系統所_製程開發工程師(中後段記憶元件,M500)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合,工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合(BEOL,0.18 μm) • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window,兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據,將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業(晶圓廠/IC 設計單位)之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制,進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容(spec / report / risk assessment) 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性/結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對,提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件(具備以下經驗者尤佳) • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念,曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗,曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術,並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度:需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向:技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地:研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情,也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通,將技術轉化為影響力展開
