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1.Monitor and resolve in-line SPC (Statistical Process Control) issues, equipment abnormalities, and lot handling in a timely manner. 2.Maintain equipment capability and ensure availability to meet production demand. 3.Collaborate with production and process teams on tool usage for troubleshooting, maintenance, and output. 4.Participate in troubleshooting and quality improvement projects to enhance equipment reliability and production outcomes. 5.Evaluate new equipment, materials, and retrofits to drive performance gains and production efficiency.

1.客戶新設備評估作業，規格與需求澄清，與設備開發作業。 2.設備BOM、圖面與標準建立。 3.開發設備量產導入，變更作業與產線組裝、測試問題處理。 4.人機介面PLC控制程式設計/撰寫及維護，機台程式開發，人機程式開發。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

銷售電子.半導體及LCD等高科技及各產業廠商所需之氣體與相關設備,並提供各項售後服務 1.開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 2.定期拜訪客戶，維繫穩定客戶關係。 3.負責業務接洽及訂單處理。

【矽科宏晟 X 共創未來 X 實習專區】High-Tech Facility Internship Program 加入半導體國家隊，打造護國神山的隱形英雄！ 跨足高科技廠房建設，掌握關鍵化學供酸系統（Chemical Dispense System, CDS）技術，贏在職涯起跑點。 ◇ 招募對象 大專院校【機械、化工、化學、電機、環工、土木、建築】理工相關科系大三以上與研究所在學生。 我們在找尋具備細心度、邏輯力，且對半導體產業有興趣的 妳/你。 ◆ 職務類別： (1) 化學系統設計：使用Autocad進行系統設計。 (2) 繪圖設計：參與高科技廠房管路繪製與管線布置，具備Autocad繪圖技能 & 立體空間概念。 (3) 機構設計：設備外構與設備管路立體圖繪製。 (4) 儀電：現場竣工、槽線布置、盤體設置、工業程式PLC撰寫、圖控設計、自動化監控。 (5) 系統監造：現場監造、工程進度排定以及工程發包。 ◇ 實習制度： 學期 or 學年。 ◆ 實習據點包含：台北、新竹、台中、台南、嘉義、台南、高雄等。 ◇ 實習資料準備： (1) 履歷 (2) 成績單 (3) 繪圖作品集(應徵繪圖或機構設計的同學) (4) 專題摘要或簡報(非必要資料) (5) 熱於挑戰的決心 【專業小百科】 半導體配管 (Hook-up) 是指將廠房系統（氣體、水、化學品）連接到精密機台的過程。 精準度是以毫米為單位計算的，這是一門結合工藝與科學的專業藝術。

我們是一家專注於塑膠製品製造的創新企業，致力於提供高品質、具創新性的塑膠製品設計與生產解決方案。我們的服務對象涵蓋多元市場，包括電子、半導體及溼式製程機台等行業，目標是以優質設計和頂尖技術為客戶創造價值。 工作內容： 1. 負責機械設計團隊的管理與領導，包含專案的分配與進度監控。 2. 進行濕式製程設備的機械設計、結構規劃及技術分析，確保設計精確與符合客戶需求。 3. 支援新產品開發及現有產品的優化設計，提升產品性能與製程效率。 4. 管理設備生產的機械圖繪製(2D/3D)，並指導團隊正確使用設計軟體如INVENTOR或AutoCAD。 5. 執行設計專案計劃，包括進行跨部門溝通與協調，確保順利達成專案目標。 6. 驗證機械設計原理與規範，包含測試與報告撰寫，維護品質標準。 7. 監控濕式製程設備的設計開發流程，並解決技術問題，提升團隊的問題解決能力。 8. 熟悉塑膠製品的製造業流程，能根據產業需求，量身訂製創新的機械設計方案。 歡迎充滿熱情與專業能力的你加入我們的行列，共同開發前沿的機械設計方案，助力公司塑膠製品製造技術領先市場！立即加入我們的團隊，展現你的專業與創造力，我們期待你的加入！

1.客戶新設備評估作業，規格與需求澄清，與設備開發作業。 2.設備BOM、圖面與標準建立。 3.開發設備量產導入，變更作業與產線組裝、測試問題處理。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。