轉職熱搜工作

1. 貼片機程序基礎資料收集及整理（Gerber/BOM/Matrix等） 2. 貼片機零件資料庫建立 3. 貼片機程序製作和優化 4. 貼片機上料表製作和SFC系統導入 5. 貼片機程序變更和備份 6. 貼片機程序正確性確認和檢查 7. 貼片機程序參數優化

1. Test&Assy生產現場管理及異常處理 2. Test&Assy段試產生產進度掌控及UF膠水切換管控 3. 基層幹部及關鍵崗位人才培養 4. 效率及良率提升等專案項目跟進 5. 跨部門溝通

1. 主導海外專案全程管理（立案至量產） 2. 統籌跨部門資源協調與進度追蹤 3. 海外客戶/合作方技術對接與英文商務溝通

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

【工作職責】 1.EPC 統包商履約管理：監督施工圖說審查與施工品質，確保一切施作符合 Uptime Tier III 及 TIA-942 國際規範。 2.總體時程與 CAPEX 控管：執行預算審核與變更設計 (Change Order) 審查，嚴防不合理工程追加款，控管專案關鍵路徑。 3.跨專業介面協調整合：裁決土建結構、機電空調與 IT 設備間之界面衝突，主導 CSD/CBWD 整合圖面落實。 4.系統試俥驗收 (Commissioning)：主導 L1 至 L5 全系統試俥與極端負載演練，協同第三方驗證單位 (CxA) 完成驗收。 5.風險預警與工安管控：建立專案風險預警機制，制定缺工/料件延遲之趕工計畫，落實工地 6S 與零工安目標。

【工作職責】 1.7x24 維運體系建立與指揮： 負責建立並管理機房戰情中心 (FOC) 及現場值班團隊。制定日常巡檢 (Rounds) 路線、設備抄表計畫與交接班制度，確保各項異常告警能在 15 分鐘內初步響應。 2.SOP/MOP/EOP 撰寫與演練： 主導開發機房維運的三大核心文件：標準作業程序 (SOP)、維護操作程序 (MOP) 及緊急操作程序 (EOP)。定期舉辦「斷電不斷冷」、「漏水緊急隔離」等高壓模擬演練。 3.維保合約與供應商管理： 負責規劃與審核機電設備（特高壓變壓器、UPS、發電機、冰水主機、CDU 等）的年度歲修與預防性維護計畫 (Preventive Maintenance)；嚴格管控原廠維修 SLA 並評估供應商績效。 4.危機處理與 RCA 分析： 擔任重大異常事件 (Incident) 的現場指揮官。在設備故障或跳電時，迅速下達正確的隔離與切換指令；事後主導撰寫根本原因分析報告 (Root Cause Analysis, RCA)，並落實改善對策。 5.能耗管理與系統優化： 透過 DCIM/BMS 系統監控全廠電力與冷卻數據，分析負載趨勢，進行冰水主機水溫調節、變頻泵浦壓差優化等操作，極大化能源使用效率。 6.專案移交與整合測試 (IST) 參與： 在建廠末期提前介入，協同建廠團隊與第三方驗證單位 (CxA) 完成 Level 4-5 功能驗證測試，確保施工品質符合維運需求後才簽字接收。

1.半導體設備組立、調機、定位、安裝 2.具溝通能力、做事細心、團隊合作精神 3.有無塵室或半導體相關經驗者尤佳 4.歡迎相關科系對半導體產業有無經驗的人士或相關科畢業生

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

1.NPI階段主導NUDD的製作，參與EE分析，幫助TPM解決相關技術問題。 2.測試coverage評估, 從DFx角度提出改善建議和方案. 3.FA相關會議參與與決議執行, readness準備,分析需求設備評估與購買,分析資料收集,Lab建設與分析工站架設. 4.客戶DOE執行與MIL問題追蹤. 3.產線工務設備/ESD架設維護

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護 飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等） 與測試結果分析 4. 協助 Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師 溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出 改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件