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1.建檔-PDM/MK/Map/ERP產品資訊建立 2.建檔-Q-time/ Material self life time 設定 (AB only) 3.PDM/MK/Map/ERP 產品資訊變更維護

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 (1) NPNT/NPI/MP- IM應用導入-提出IM需求 (2) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-提出URD&UAT (3) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-審核整合測試 & UAT結果 (4) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-提出標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) (5) NPNT/NPI/MP - IM應用導入-審核上線Monitor POC與Fan out status (6) 其他上級交辦事項

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 (1) NPNT/NPI/MP-專案-規劃/推動PLM/PROD POC 專案 (2) NPNT/NPI/MP-專案-提出IM需求 (3) NPNT/NPI/MP-專案-提出URD&UAT Spec (4) 其他上級交辦事項

半導體自動化設備安裝及維修，電氣工事 1.電機裝配完成與調整各項電機產品 2.安裝設備完畢之檢測 3.設備配電配線 4.維修及保養產品設備 工作待遇： 日薪1,600起～，無經驗者基本月薪37,000以上（加班費另計），三節獎金及年終。 我們帶領員工學習成長 提供完善的工作環境及升遷制度 每個月皆會額外頒發職務獎金，工作績效獎金 不定期餐聚，國內外員工旅遊(國外員旅，今年是去韓國！) 無經驗者有專門技師培訓，歡迎社會新鮮人及有興趣轉職的你。

半導體自動化設備安裝及維修，電氣工事 1.電機裝配完成與調整各項電機產品 2.安裝設備完畢之檢測 3.設備配電配線 4.維修及保養產品設備 工作待遇： 日薪1,600起～，無經驗者基本月薪37,000以上（加班費另計），三節獎金及年終。 我們帶領員工學習成長 提供完善的工作環境及升遷制度 每個月皆會額外頒發職務獎金，工作績效獎金 不定期餐聚，國內外員工旅遊(國外員旅，今年是去韓國！) 無經驗者有專門技師培訓，歡迎社會新鮮人及有興趣轉職的你。

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

What you will be doing: • To maintain process stability(module IPQC and wafer yield) of Fab metal related modules such as sputtering, sintering and evaporation. • To initiate & execute on yield or quality improvement project and cost reduction project. • To work on productivity, trouble shooting and capacity expansion projects. • To support new production development such as new purchased machine installation & buyoff, recipe tuning, and new product mass production on yield improvement. • To work on CIP programs to meet commitments for automotive customers. • 負責晶圓廠metal module 相關製程（如濺鍍 Sputtering、燒結 Sintering、蒸鍍 Evaporation）之製程維護與監控，確保製程穩定性、製程IPQC品質及晶圓良率。 • 規劃並執行良率提升、品質改善及成本降低專案，及透過製程優化持續提升產品競爭力。 • 負責生產效率改善、異常問題分析與排除（Troubleshooting），以及產能擴充相關專案之執行與推動。 • 支援新產品與新製程導入，包括新設備安裝、驗收（Buy-off）、製程參數調校（Recipe Tuning）及量產品良率提升等相關工作。 • 推動持續改善計畫（Continuous Improvement Program, CIP），滿足車用電子產品客戶對品質、可靠度及製程能力之要求。

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1. 負責智慧排程（Scheduling）與派工（Dispatching）系統之需求分析、規格設計、開發及維運。 2. 與製造、生產規劃（PP）、生產管制（PC）及跨部門單位合作，推動排程最佳化專案，以提升生產效率、設備利用率及產出表現。 3. 規劃與執行排程相關 POC 專案，評估最佳化策略成效，驗證解決方案可行性並推動正式導入。 4. 監控系統資訊安全及異常應變復原機制，提升系統可靠度與營運韌性。 5. 執行主管交辦之智慧製造、排程改善及相關專案

半導體自動化設備安裝及維修，電氣工事 1.依照圖面需求,進行機台配電盤配線 2.電機裝配完成與調整各項電機產品 3.安裝設備完畢之檢測 4.維修及保養產品設備 5.無塵室環境工作 三節及年終，加班費另計。 我們帶領員工學習成長 提供完善的工作環境及升遷制度，幹部培訓 每個月皆會額外頒發職務獎金，工作績效獎金 有經驗或相關科系者，歡迎投履歷應徵～

1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項